Así serán los nuevos EPYC: CPUs desde 96 a 256 Cores y hasta 600W

Nuevas noticias y todas frescas, como nos suele gustar. Y es que AMD ha desvelado mediante sus filtradores oficiales sus planes para los procesadores de servidores de alto rendimiento que competirán contra Intel por el dominio y la supremacía del rendimiento en centros de datos y empresas. Los nuevos AMD EPYC 7004 y 7005 tienen importantes novedades que conocer y sobre todo fechas más cercanas de lo que podríamos pensar. Si pensabas que Intel había pisado el acelerador, espera a ver qué hará AMD.

Hay mucha información disponible y es conveniente tener claros los conceptos y organizarlos bien mentalmente. Por lo que ahora sabemos, habrá dos sockets distintos enfocados a dos gamas de productos diferentes: SP5 y SP6, muchas configuraciones disponibles y como era de esperar el número de núcleos y su consumo serán el factor definitorio y diversificador de AMD para con estos.

AMD EPYC Zen 4: dos sockets, dos arquitecturas, un único objetivo

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La épica no es que vaya muy de la mano de AMD, pero los de Lisa Su se han empeñado en hacer pequeño al gigante de color azul que los tenía subyugados hace pocos años. Entendido los segmentos de uno y otro socket comenzaremos relatando las bondades del menor de ellos.

El socket SP6 está enfocado a una microarquitectura no desvelada aún, la cual es la encargada de implementar la 3D V-Cache en servidores y por ello albergará procesadores desde 32 núcleos hasta 64 basados en Zen 4, donde tendrán un consumo desde 70 vatios hasta 225 vatios. El SP6 será un socket individual, no tendrá 2P, pero sí 6 canales de DDR5, 96 líneas PCIe 5.0 con 48 líneas enfocadas a CXL así como 8 reservadas a PCIe 3.0.

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El socket SP5 es algo más complejo, puesto que tiene dos gamas de productos donde una de ella tendrá un upgrade. Hablamos de Genoa y Genoa-X, esta última es la primera vez que se menciona y por ello es especial, mientras que la otra rama de actualización para SP5 la lleva Bergamo. Para poner un poco más de luz comenzaremos con las dos primeras.

Genoa y Genoa-X solo se diferencian en que la segunda tendrá 3D V-Cache y llegará para el Q4 de este año. Genoa sigue su camino actual llevando los 96 Cores (12 CCD) por bandera con entre 200 y 400 vatios en su haber, donde ya sabemos que enfrenta retrasos, así que esto va a condicionar a su versión mejorada y es posible que nos vayamos casi a 2023.

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Además, tenemos a Bergamo que con unos TDP de 320 a 400 vatios eleva el recuento de núcleos a 128 Cores (16 CCD) con 3D V-Cache, por lo que será lo mejor que disponga AMD para esta arquitectura. Para hacernos una idea del potencial de Bergamo, cada núcleo tendrá 16 MB de L3, SMT, AVX-512, SDCI, SDXI y una caché vertical desconocida, pero será por mucho el más rápido jamás creado... Por el momento.

Zen 5 con EPYC 7004 y 7005 a la espera, ¿enfrentará también retrasos?

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La diapositiva lo cita para el cuarto trimestre de 2023 bajo la arquitectura Turin, donde de nuevo AMD subirá el listón a 256 núcleos gracias, al parecer, por incluir los 3 nm de TSMC. Lo que sabemos es que será retrocompatible con los sockets nombrados anteriormente y cambiarán un poco el juego, ya que no dispondrán de SMT, así que son 256 Cores "puros".

Esto parece estar enfocado por su alto consumo, ya que se elevará una vez más a nada menos que 600 vatios. Los rumores afirman que será el procesador con HBM de mayor capacidad jamás construido, por lo que no sabemos si contará como tal con 3D V-Cache, así que tendremos que esperar realmente a una nueva filtración para tener más información de primera mano sobre estos nuevos EPYC 7004 y 7005

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