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Intel superaría a TSMC a finales de 2024 gracias a su litografía Intel 18A

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Fuentes de la industria ponen fecha de caducidad al liderazgo de TSMC en términos de procesos de fabricación de vanguardia, y es que se estima que Intel dará el relevo a la compañía taiwanesa a finales del año 2024.

Básicamente, se espera que TSMC inicie el proceso de fabricación de prueba de su litografía de 2nm en 2024, esperando que durante la segunda mitad de 2025, o a finales de 2025, la compañía pueda iniciar su producción en masa.

Por otro lado, se espera que Intel inicie la producción en masa de su litografía Intel 20A (2nm) durante la primera mitad de 2024, mientras que el Intel 18 (1,8nm) llegaría tan pronto como la segunda mitad de dicho año

, ya que la producción en masa de su proceso de fabricación más avanzado anunciado hasta la fecha estaba originalmente programado para 2025 pero todo ha ido tan bien, que han conseguido realizar importantes avances, los suficientes, como para a finales de año llevar dos procesos de fabricación de ventaja respecto a su principal rival.

Hay que recordar que Qualcomm será uno de los principales clientes de Intel para acceder a su litografía Intel 20A, mientras que fuentes oficiales del principal fabricante de chips gráficos revelaron Nvidia está interesada en recurrir a Intel como su futuro socio para la producción de chips. Por no hablar de los rumores de que incluso AMD podría ver, irónicamente, un aliado en Intel para diversificar su producción de chips a la hora de buscar una mayor asignación de obleas con procesos de fabricación de vanguardia para aumentar la disponibilidad de sus productos.

vía: MyDrivers

Borja Rodríguez

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