Intel se pronuncia ante el problema de arqueamiento de las CPUs Alder Lake

Desde antes del lanzamiento de la 12ª Generación de procesadores Intel Core (Alder Lake) se hablaba de un problema ligado a un mal contacto de los sistemas de refrigeración con estas CPUs. Si bien se indicó que afectaba más a sistemas que habían sido diseñados antes del lanzamiento de estas CPUs, la compañía nunca se pronunció respecto a este problema, hasta ahora.

Intel indicó que, pese a que el sistema de fijación del socket consigue doblar la CPU, haciendo que no tenga pleno contacto con el disipador, esto realmente no afecta al rendimiento de sus CPUs, pese a que las pruebas independientes marquen que puede existir un aumento de las temperaturas en torno a 5ºC.  Obviamente, si se tiene un sistema de refrigeración deficiente en un procesador como el Core i9-12900K, que no debería suceder, pero que si sucede, esos 5ºC de diferencia ya sí serían el detonante perfecto para perder rendimiento al superar el límite seguro de los 100ºC.

Debido a esto, Intel no tiene en mente realizar ningún rediseño de su socket LGA1700 cara al lanzamiento de la 13ª Gen de procesadores Intel Raptor Lake. Adicionalmente indicó que cualquier modificación del sistema de fijación del socket, para forzar el contacto de los sistemas de refrigeración con los procesadores Intel Alder Lake, invalidan las garantías oficiales.

CPU Intel Alder Lake (Core i9-12900KS)

"No hemos recibido informes de procesadores Intel Core de 12ª Generación (Alder Lake) que funcionen fuera de las especificaciones debido a a los cambios realizados en el encapsulado (IHS). Nuestros datos internos muestran que el IHS de los procesadores de sobremesa de la 12ª Generación puede presentar una ligera desviación tras su instalación en el socket. Esta pequeña desviación es esperable y no hace que el procesador funcione fuera de las especificaciones. Recomendamos encarecidamente que no se modifique el socket ni el mecanismo de fijación independiente. Dichas modificaciones harían que el procesador funcionara fuera de las especificaciones y podrían anular cualquier garantía del producto".

Obviamente, aquí la compañía dice que realmente esto no está afectando al rendimiento de la CPU, aunque reconoce que la CPU puede presentar un pequeño arqueamiento tras su instalación en el socket, algo que puedes ver en el vídeo al final del artículo.

"Cuando el backplate se dobla en la placa base, la deformación se debe a la carga mecánica que se aplica a la placa base para hacer contacto eléctrico entre la CPU y el socket. No hay una correlación directa entre la deflexión del IHS y la flexión del backplate, aparte de que ambas pueden ser causadas por la presión mecánica del socket".

vía: Tom's Hardware

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