El Gobierno ruso espera producir obleas a 28nm para el año 2030

Debido a la gran cantidad de sanciones que está haciendo frente Rusia tras la invasión de Ucrania, al país ahora no le queda más remedio que realizar una inversión masiva para reactivar la fabricación de semiconductores, y es que al no poder obtener los chips de sus proveedores actuales, los cuales tienen prohibido suministrarle cualquier producto, el gobierno reveló una versión preliminar de su nuevo plan de desarrollo de la microelectrónica que requiere inversiones de unos 38.430 millones de dólares de ahora hasta el 2030.

Este dinero se destinará al desarrollo de tecnologías locales de producción de semiconductores, al desarrollo de chips nacionales, a la infraestructura de centros de datos, al desarrollo de talentos locales y a la comercialización de chips y soluciones caseras.

En cuanto a la fabricación de semiconductores, el país planea gastar unos 5.000 millones de dólares en nuevas tecnologías de fabricación y en su puesta en marcha. Uno de los objetivos a corto plazo es aumentar la producción local de chips con una tecnología de fabricación de 90nm para finales de año. Un objetivo a más largo plazo es establecer la fabricación con un proceso de fabricación de 28nm para 2030. Si consiguen el hito, lo habrán conseguido 19 años después de que lo hiciera TSMC.

Rusia, que históricamente ha tenido bastante éxito en el ámbito del software y los servicios de alta tecnología, ha tenido relativamente poco éxito en el diseño y la fabricación de chips. Aunque hay planes para educar a los talentos locales y desarrollar chips a nivel nacional, una de las cosas que el país planea hacer para finales de año es establecer un programa de ingeniería inversa de "soluciones extranjeras" para transferir su fabricación a Rusia. Todos los artículos digitales deberían fabricarse en el país antes de 2024. Las cosas que el país no pueda fabricar internamente se espera que se obtengan de China.

Si todo va como debe, este plan estará terminado y enviado para su aprobación por el primer ministro del país, Mikhail Mishustin, el próximo 22 de abril.

Los representantes del sector de TI nacional se mostraron muy escépticos sobre los nuevos planes de las autoridades para el desarrollo de la electrónica rusa. En particular, un empleado de una gran empresa de TI no identificada le dijo a Kommersant que, a pesar de la presencia real de medidas lógicas y realmente oportunas en el proyecto, en su mayoría consiste en propuestas que están divorciadas de la realidad.

“Quieren aumentar el número de centros de diseño a 300 para 2030”, dijo la fuente. - Cada uno debe emplear al menos 100 especialistas, es decir, estamos hablando de 30-50 mil personas. Teniendo en cuenta que el ciclo de formación de un especialista es de al menos ocho a nueve años, estas 50.000 personas ya deberían estar ingresando a las universidades”.

Arseniy Brykin , titular del Consorcio de Bases de Medios, Recursos y Tecnologías para la Producción de Productos de Alta Tecnología, criticó la idea de llegar al proceso de fabricación de 28nm para 2030. Sin mencionar que se trata de una litografía muy antigua, que tendrá 20 años para ese momento, afirmó que en sí mismo que crear una fábrica capaz de producir chips de 28 nanómetros es una tarea muy difícil.

“Si logras tener acceso a equipos a 28nm, en ocho años puedes crear una producción”, dijo Arseniy Brykin . “De lo contrario, deberás recorrer el camino completo, incluido el lanzamiento de nuevos materiales, grandes inversiones en ingeniería mecánica, óptica y láser”. Agregó que considera que el cambio de 90nm a 28nm es "extremadamente ambicioso".

vía: Cnews