El CEO de Intel volvió a visitar a TSMC para asegurarse un aumento en la asignación de obleas

Los medios locales de Taiwán han revelado que el CEO de Intel, Pat Gelsinger, volvió a visitar el país este fin de semana para reunirse cara a cara con los ejecutivos de más alto rango de TSMC, la fundición líder del mercado. Según se indica, el CEO de Intel habría solicitado a la fundición el acceso a una mayor asignación de obleas con procesos de fabricación inferiores a los 7nm además de procesos de fabricación más maduros para reforzar la hoja de ruta y los objetivos empresariales de la compañía.

Hay que recordar que toda la producción de obleas a 6nm de TSMC que recibe Intel está destinada íntegramente a la producción de tarjetas gráficas Intel Arc, y por ahora el arranque de sus primeros modelos de chips gráficos portátiles ha sido bastante discreto, y es que únicamente hay un equipo portátil a la venta con su gráfica Intel Arc A350M, y sólo se está vendiendo en Corea del Sur. Si bien se esperaba un lanzamiento en masa a partir del 31 de marzo, ahora todo indica que hasta finales del mes de junio

no será más común encontrar una variedad más extensa de equipos portátiles con gráficos Intel Arc a la venta.

En lo que respecta a procesos de fabricación más maduros, Intel los emplearía para la producción de procesadores para servidores y centros de datos, ya que la compañía estaría sufriendo una escasez de suministros de componentes que les está frenando a la hora de producir los procesadores Intel Xeon.

Tras su breve estancia en Taiwán, el CEO de Intel viajó a Japón para hablar con empresas locales como Tokyo Electron, una compañía japonesa de electrónica y semiconductores, y antes de que regrese a Estados Unidos también realizará una parada en la India, recordando los rumores de que la compañía levantaría ahí una nueva fábrica gracias a las inversiones del gobierno local.

vía: Digitimes