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Así luce el die de la CPU AMD EPYC ‘Genoa’ de 96 núcleos

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Si ayer veíamos el socket AMD SP5 (LGA6096) destinado a dar vida a los procesadores AMD EPYC 'Genoa' (EPYC 7004 Series), hoy nos topamos con una imagen del die de esta CPU tope de gama, donde podemos ver un diseño chiplet con 12 CCD con 8 núcleos AMD Zen4 cada junto, junto al ya característico I/O die, el cual será el encargado de manejar la memoria y líneas PCI-Express.

Cada CCD die AMD Zen4 tiene un tamaño de 72 mm², lo que supone 8 mm² menos que los CCD Zen3 vistos en las CPUs AMD EPYC 'Milan'. El I/O die también es más pequeño, unos 397 mm² frente a los 416 mm² de las CPUs EPYC de anterior generación. Pese a ello, AMD ha tenido serios problemas para poder añadir 6 chiplets a cada lado del I/O die, y es por ello que pese a que cada chip ha visto su tamaño reducido, el encapsulado del procesador es un 37% más grande que su predecesor.

AMD EPYC Genoa, donde su modelo tope de gama alardeará de ofrecer una configuración de hasta 96 núcleos con 192 hilos de procesamiento gracias al uso del proceso de fabricación de 5nm de TSMC, junto al uso de la nueva arquitectura AMD Zen4. Esta familia de procesadores también estrenará la interfaz PCI-Express 5.0 dando acceso a un total de 128 líneas, 160 para configuraciones Dual Socket. Seguimos con una configuración de 12 canales de memoria RAM DDR5, lo que permitirá gestionar hasta 3 TB de memoria RAM DDR5 @ 5200 MHz, un TDP de 400W de energía, y su lanzamiento tendría lugar durante la segunda mitad de 2022.

Tras Genoa, hay que recordar que llegarán los procesadores AMD EPYC Bergamo, que ofrecerán hasta 128 núcleos y 256 hilos, eso sí, con la arquitectura AMD Zen4c, la cual se indica que ha sido diseñado de forma nativa para su uso en la computación en la nube, lo que se traduce en una eficiencia energética "significativamente mejorada" junto a una mayor densidad de la memoria caché.

vía: Chiphell | Videocardz

Borja Rodríguez

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Borja Rodríguez

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