Apple e Intel serán los primeros en acceder a los 2nm de TSMC

Según fuentes de la industria, el proceso de fabricación más avanzado de TSMC ya tiene dueño, y para desgracia de Apple, compartirá la producción inicial de estas obleas con Intel. Si bien se esperaba que ambas compañías compitieran por la producción a 3nm, esta lucha por acceder a los procesos litográficos más avanzados también se ampliará en el tiempo al recurrir ambas compañías al proceso de fabricación de 2nm.

Con respecto a la cooperación entre TSMC e Intel , las dos partes no lo han confirmado públicamente, pero Intel mencionó en la última reunión de inversores de marzo que se externalizará la producción del proceso de fabricación de 3nm. Si bien no nombró a TSMC, es evidente que para Intel este será su único socio, pues es el más avanzado de la industria. Hay que recordar que esta información sale a la luz apenas un par de semanas después de que el CEO de Intel, Pat Gelsinger, volviera a viajar a Taiwán para reunirse con los ejecutivos de TSMC.

Según los últimos informes, los 2nm (N2) de TSMC estrenarán un nuevo diseño de transistor GAA (Gate All Around) para mejorar la eficiencia energética y densidad, esperando que su producción en masa arranque en algún momento del 2025.

vía: Digitimes