Intel inyecta 1.000M$ en su negocio de fundición para impulsar la adopción de tecnologías disruptivas
Intel anunció una inyección de 1.000 millones de dólares para "crear un ecosistema de innovación a nivel de fundición" con el cual crearán "tecnologías disruptivas para el ecosistema de la fundición".
En resumen, ayudará a avanzar más rápido en su intento de conquistar el negocio como fundición de terceros, siendo su producto estrella el empaquetado en 3D, ya que podrán fabricar productos modulares (chiplet) con una plataforma de chips abierta a cualquier compañía, permitiéndole realizar diseños modulares basados en básicamente cualquier arquitectura como x86, ARM o RISC-V.
Intel ha anunciado hoy un nuevo fondo de 1.000 millones de dólares para apoyar a las nuevas empresas en fase inicial y a las compañías establecidas que crean tecnologías disruptivas para el ecosistema de la fundición. En colaboración con Intel Capital e Intel Foundry Services (IFS), el fondo dará prioridad a las inversiones en capacidades que aceleren el tiempo de comercialización de los clientes de fundición, abarcando la propiedad intelectual (IP), las herramientas de software, las arquitecturas de chip innovadoras y las avanzadas tecnologías de empaquetamiento.
Intel también anunció asociaciones con varias empresas alineadas con este fondo y centradas en inflexiones estratégicas clave de la industria: permitir productos modulares con una plataforma de chip abierta y apoyar enfoques de diseño que aprovechen múltiples arquitecturas de conjuntos de instrucciones (ISA), que abarcan x86, Arm y RISC-V.
"Los clientes de Foundry están adoptando rápidamente un enfoque de diseño modular para diferenciar sus productos y acelerar el tiempo de comercialización. Intel Foundry Services está bien posicionado para liderar esta importante inflexión de la industria. Con nuestro nuevo fondo de inversión y la plataforma abierta de chips, podemos ayudar a impulsar el ecosistema para desarrollar tecnologías disruptivas en todo el espectro de arquitecturas de chips", dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel.
Acerca de la plataforma Open Chiplet: Con la llegada de las tecnologías avanzadas de empaquetado en 3D, los arquitectos de chips están adoptando cada vez más un enfoque modular del diseño, pasando de arquitecturas de sistema en chip a arquitecturas de sistema en paquete. Esto permite dividir los semiconductores complejos en bloques modulares llamados "chiplets". Cada bloque se personaliza para una función concreta, lo que proporciona a los diseñadores una increíble flexibilidad para mezclar y combinar las mejores tecnologías de IP y de proceso para la aplicación del producto. La posibilidad de reutilizar la propiedad intelectual también acorta los ciclos de desarrollo y reduce el tiempo y el coste de sacar un producto al mercado.
Aunque hay oportunidades en muchos segmentos, el mercado de los centros de datos es uno de los primeros en adoptar las arquitecturas modulares. Muchos proveedores de servicios en la nube (CSP) buscan crear máquinas de computación personalizadas que incorporen aceleradores, con el objetivo de mejorar el rendimiento del centro de datos para cargas de trabajo como la inteligencia artificial. La estrecha integración de los chiplets aceleradores en el mismo paquete que la CPU de un centro de datos permite un rendimiento significativamente mayor y una reducción de la energía en comparación con la colocación de las tarjetas aceleradoras cerca de las placas de la CPU.
Aprovechar realmente la potencia de las arquitecturas modulares requiere un ecosistema abierto, ya que el enfoque reúne el diseño de IP y las tecnologías de proceso de múltiples proveedores. IFS está habilitando este ecosistema con su plataforma abierta de chiplets, desarrollada conjuntamente con los CSP para acelerar la integración de la plataforma y el empaquetado de la IP del acelerador de los clientes. La plataforma aprovechará las capacidades de empaquetado de liderazgo de Intel con IP optimizadas para las tecnologías de proceso avanzadas de IFS, combinadas con servicios para acelerar el tiempo de comercialización del cliente con la integración y la validación.
Además, Intel se ha comprometido a colaborar con otros líderes de la industria para desarrollar un estándar abierto para una interconexión entre chips que permita que éstos se comuniquen entre sí a altas velocidades. Aprovechando un sólido historial de estándares ampliamente desplegados -como USB, PCI Express y CXL- la industria puede impulsar un nuevo ecosistema abierto que permitirá empaquetar chiplets interoperables de diferentes fundiciones y nodos de proceso utilizando una amplia variedad de tecnologías.
La nueva plataforma abierta de chiplets está recibiendo un fuerte impulso por parte de los clientes, que valoran la posibilidad de integrar rápidamente aceleradores optimizados para cargas de trabajo de centros de datos nuevas y en evolución.
