Intel anuncia el proyecto ‘Endgame’ y sus GPUs gaming se retrasan al Q2 2022

Intel anunció hoy la actualización de su hoja de ruta además de sus hitos tecnológicos, y si resumimos toda la información a lo que nos interesa, pues básicamente se han cumplido los rumores de que su primera familia de GPUs dedicadas al gaming, las Intel Arc Alchemist, se han retrasado, las cuales llegarán durante el segundo trimestre de este año, mientras que para workstation llegarán un poco más tarde, durante el tercer trimestre para ser exactos. Las únicas que llegarán según lo esperado son la gama de portátiles, que llegarán en las próximas semanas.

Si todo va como debe, durante 2022, la compañía enviará al menos 4 millones de tarjetas gráficas. Adicionalmente se habla del Proyecto Endgame, que parece que está ligado a una futura plataforma gaming por streaming con servidores basados en sus GPUs Arc Alchemist, se habla de sus GPUs para centros de datos, servicios de fundición, procesos de fabricación, o se confirma Meteor Lake para el año que viene.

El Grupo de Gráficos y Sistemas de Computación Acelerada (AXG) está en camino de enviar productos a través de sus tres segmentos y generar más de mil millones de dólares en ingresos en 2022. Como motor de crecimiento para Intel, los tres segmentos de AXG se acercarán a los 10.000 millones de dólares de ingresos para Intel en 2026.

Estrategia y hoja de ruta de la informática visual

• Actualización de la hoja de ruta y el calendario de Intel Arc Graphics: AXG espera distribuir más de 4 millones de GPU dedicadas en 2022. Los fabricantes de equipos originales están introduciendo portátiles con gráficos Intel Arc, cuyo nombre en clave es Alchemist, para su venta en el primer trimestre de 2022. Intel lanzará tarjetas complementarias para ordenadores de sobremesa en el segundo trimestre y para estaciones de trabajo en el tercero. Se ha empezado a trabajar en la arquitectura de Celestial, un producto que se dirigirá al segmento de los ultraentusiastas.
• Proyecto Endgame: el proyecto Endgame permitirá a los usuarios acceder a las GPU Intel Arc a través de un servicio para disfrutar de una experiencia informática siempre accesible y de baja latencia. El proyecto Endgame estará disponible a finales de este año.

Hoja de ruta y estrategia para la supercomputación

Más del 85 por ciento de los superordenadores del mundo funcionan con procesadores Intel Xeon. Partiendo de esta base, AXG se está extendiendo a un mayor ancho de banda de computación y memoria y ofrecerá una hoja de ruta de liderazgo en CPU y GPU para impulsar la computación de alto rendimiento (HPC) y las cargas de trabajo de IA. Hasta la fecha, Intel espera obtener más de 35 diseños de HPC-AI de los principales OEM y CSP. Además, AXG ha fijado un rumbo que allana el camino hacia la escala zetta en 2027.

• Sapphire Rapids con memoria de alto ancho de banda (HBM): la HBM integrada en el paquete con Sapphire Rapids ofrece a las aplicaciones hasta 4 veces más ancho de banda de memoria, lo que supone una mejora generacional de 2,8 veces con respecto a los procesadores Intel 3rd Gen Xeon. En la misma aplicación de dinámica de fluidos computacional, Sapphire Rapids con HBM supera a las soluciones de la competencia hasta en 2,8 veces.
• Ponte Vecchio - AXG está en camino de entregar las GPU Ponte Vecchio para el programa de supercomputación Aurora a finales de este año. Ponte Vecchio ha conseguido resultados de liderazgo con un rendimiento hasta 2,6 veces superior al de la solución líder del mercado en una compleja carga de trabajo de servicios financieros.
• Arctic Sound-M: el Arctic Sound-M incorpora el primer codificador AV1 basado en hardware del sector a una GPU para proporcionar una mejora del 30% del ancho de banda e incluye la única solución multimedia de código abierto del sector. El superordenador de medios y análisis permite una calidad de transcodificación líder, densidad de streaming y gaming en la nube. Arctic-Sound M se está probando para los clientes y se enviará a mediados de 2022.
• Falcon Shores: Falcon Shores es una nueva arquitectura que reunirá las GPU x86 y Xe en un único zócalo. Esta arquitectura está prevista para 2024 y se prevé que ofrezca unas ventajas de más de 5 veces el rendimiento por vatio, 5 veces la densidad de cálculo, 5 veces la capacidad de memoria y mejoras en el ancho de banda.1
• Grupo de Computación Personalizada - El Grupo de Computación Personalizada de AXG creará productos a medida para cargas de trabajo emergentes como blockchain, supercomputación en el borde, infoentretenimiento premium para automóviles, pantallas inmersivas y más.

SERVICIOS DE FUNDICIÓN DE INTEL

La industria del automóvil está experimentando una profunda transformación, a medida que los vehículos se hacen más eléctricos, más seguros, más inteligentes y más conectados. Estas tendencias están impulsando un crecimiento considerable, y se espera que los ingresos de silicio para la automoción casi se dupliquen hasta alcanzar los 115.000 millones de dólares en 2030.

Las cadenas de suministro fragmentadas y las tecnologías de proceso heredadas de hoy en día no podrán soportar la creciente demanda y la transición a aplicaciones más intensivas en computación. En respuesta, Intel Foundry Services (IFS) está formando un grupo dedicado a la automoción para ofrecer una solución completa a los fabricantes de automóviles con tres prioridades claras:

• Arquitectura de computación central abierta: IFS desarrollará una plataforma de computación abierta de alto rendimiento para automóviles que permita a los fabricantes de equipos originales construir experiencias y soluciones de próxima generación. Esta arquitectura informática abierta aprovechará los bloques de construcción basados en chiplets, junto con las avanzadas tecnologías de empaquetado de Intel, proporcionando una importante flexibilidad para construir soluciones optimizadas para nodos tecnológicos, algoritmos, software y aplicaciones que aborden las necesidades informáticas de los vehículos de próxima generación.
• Plataforma de fundición de grado automotriz: Intel habilitará tecnologías de fabricación que cumplan con los estrictos requisitos de calidad de las aplicaciones y los clientes de la industria automotriz. El IFS tiene como objetivo tanto los nodos de vanguardia como las tecnologías optimizadas para los microcontroladores y las necesidades exclusivas de la automoción, en combinación con el embalaje avanzado, para ayudar a los clientes a diseñar múltiples tipos de semiconductores de automoción. Una asociación con Mobileye, líder en soluciones de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) con gran experiencia en productos de automoción, está permitiendo a IFS ofrecer sus nodos de tecnología avanzada para el segmento de la automoción.
• Facilitando la transición a las tecnologías avanzadas - IFS ofrecerá servicios de diseño e IP de Intel a los fabricantes de automóviles, permitiéndoles aprovechar la experiencia de Intel desde el silicio hasta el diseño de sistemas. El programa IFS Accelerator automotive, anunciado el año pasado, está diseñado para ayudar a los fabricantes de chips de automoción a realizar la transición a las tecnologías avanzadas de proceso y empaquetado y a innovar con la cartera de IP personalizadas y estándar del sector de Intel.

DESARROLLO TECNOLÓGICO

Intel sigue en camino de recuperar el liderazgo en rendimiento de transistores por vatio para 2025. Las avanzadas tecnologías de prueba y empaquetado de Intel le otorgan un liderazgo inigualable en el sector que beneficia a sus productos y a los clientes de fundición y que desempeñará un papel fundamental en la consecución de la Ley de Moore. La innovación continua es la piedra angular de la Ley de Moore, y la innovación está muy viva en Intel.

• Proceso de fabricación: Intel 7 está en producción y se está distribuyendo en volumen con el lanzamiento de los procesadores Intel Core de 12ª generación y otros productos que llegarán en 2022. Intel 4, nuestra implementación de la litografía ultravioleta extrema (EUV), estará lista para la fabricación en la segunda mitad de 2022. Ofrece un aumento aproximado del 20% en el rendimiento de los transistores por vatio. Intel 3, con características adicionales, ofrece un 18% más de rendimiento por vatio y estará listo para su fabricación en la segunda mitad de 2023. Al iniciar la era Angstrom con RibbonFET y PowerVia, Intel 20A ofrecerá una mejora de hasta el 15% en el rendimiento por vatio y estará listo para su fabricación en la primera mitad de 2024. Intel 18A ofrece una mejora adicional del 10% y estará lista para su fabricación en la segunda mitad de 2024.
• Empaquetado: Nuestro liderazgo en empaquetado avanzado ofrece a los diseñadores opciones en cuanto a térmicas, energía, señalización de alta velocidad y densidad de interconexión, para maximizar y cooptimizar el desempeño del producto. En 2022, Intel lanzará tecnologías de empaquetado de liderazgo en Sapphire Rapids y Ponte Vecchio y comenzará la producción de riesgo en 2023.
• Meteor Lake. Foveros Omni y Foveros Direct, nuestras tecnologías avanzadas de empaquetado presentadas en Intel Accelerated en julio de 2021, estarán listas para la fabricación en 2023.
  Innovación - Mientras Intel espera tecnologías como High-NA EUV, RibbonFET, PowerVia y Foveros Omni y Direct, sus líderes no ven el fin de la innovación y, por tanto, de la Ley de Moore. Intel sigue sin inmutarse para lograr su aspiración de ofrecer aproximadamente 1 billón de transistores en un solo dispositivo para el final de la década.