AMD detalle el diseño de su tecnología 3D V-Cache en el ISSCC

AMD amplió la información del diseño de su memoria caché 3D V-Cache, la cual por ahora únicamente debutará con un AMD Ryzen 7 5800X3D. Para empezar, el chip de la memoria caché ocupa un tamaño de 41 mm², se conforma de una memoria SRAM, y está fabricado por TSMC a un proceso de fabricación de 7nm. AMD hace referencia a que es un "die extendido L3", en esencia, una extensión de 64 MB de la caché L3.

AMD 3D V-Cache - Diseño del Bus de Anillo
AMD 3D V-Cache - Diseño del Bus de Anillo

Para ayudar a disipar el calor, la compañía añadió dos soportes estructurales que funcionan como un sistema de refrigeración pasivo. Para poder encajar todo en el mismo empaquetado que las CPU de la generación anterior, AMD ha tenido poner a dieta los die CCD y la caché L3 para que sean más delgados, a los cuales se le suman que los propios soportes estructurales también están ahí para proteger estas partes ahora más débiles.

Componentes del AMD 3D V-Cache
Componentes del AMD 3D V-Cache

El chip de la caché se conecta directamente con la caché L3 mediante una interfaz TSV (Through Silicon Via). Para que todos los núcleos de la CPU puedan comunicarse con la 3D V-Cache, AMD ha implementado un diseño de bus de anillo compartido en el nivel L3. Se dice que toda la caché L3 está disponible para cada uno de los núcleos, lo que debería contribuir a mejorar el rendimiento.

La 3D V-Cache se compone de múltiples "rebanadas" de 8 MB que tienen una interfaz de 1.024 contactos con un solo núcleo de la CPU, para un total de 8.192 conexiones en total entre el CCX y la ·D V-Cache. Esto permite un ancho de banda superior a los 2 terabytes por segundo, por rebanada, en modo dúplex completo. Esto debería permitir velocidades L3 completas para la 3D V-Cache, a pesar de que no es una parte integrada del CCX.

También se dice que AMD ha mejorado el diseño de su CCX para el Ryzen 7 5800X3D de varias maneras para tratar de reducir el consumo de energía, al tiempo que mejora las velocidades de reloj. Eso sí, ahora lo único que no sabemos es cuándo llegará esta CPU para mostrar en qué se traduce esta tecnología a nivel de rendimiento.

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