SK Hynix mostrará su memoria HBM3 @ 896 GB/s y su nueva GDDR6 @ 27 Gbps en el ISSCC
SK Hynix mostrará sus productos más avanzados en el ISSCC, mismo lugar donde Intel presentará su primer chip enfocado a la minería de Bitcoin. Aquí hablamos de un experto en la fabricación de memoria, por lo que veremos su memoria más avanzada, la HBM3, y su memoria GDDR6 más rápida para tarjetas gráficas tope de gama.
En este caso, el evento tendrá lugar el 24 de febrero, y su producto más interesante será los chips de memoria HBM3 con nada menos que 24 GB de capacidad gracias a un diseño que se consigue comprimiendo 12 chips de memoria DRAM conectados entre sí mediante la interconexión TSV (Through Silicon Via). El resultado es un chip de 24 GB de capacidad con una tasa de transferencia de 6,4 Gbps que, junto a una interfaz de 1024 bits, alcanzará un ancho de banda de hasta 819 GB/s por stack.
Por otro lado, pero no por ello menos importante, SK Hynix mostrará sus nuevos chips de memoria GDDR6 tope de gama alcanzan velocidades de hasta 27 Gbps, posicionándose así por delante de la opción más rápida de su rival, Samsung, con 24 Gbps, que se anunció justo cerrando el 2021, e incluso por delante de la memoria GDDR6X de Micron que se queda en el tercer puesto con velocidades máximas de 21 Gbps.
vía: Videocardz
