Los Apple M3 emplearán el proceso de fabricación de 3nm de TSMC

Según los últimos rumores de la industria, el próximo SoC Apple M3 que debutará en los equipos Mac y iPhone de Apple en el año 2023 emplearán el proceso de fabricación de 3nm (N3) de TSMC.

La información viene de una fuente tan fiable como es Digitimes, quien indica que, fuentes del sector que quisieron mantener el anonimato, TSMC comenzará la producción en masa de estos chips tendrá lugar durante el cuarto trimestre de 2022 (Q4 2022), mientras que el envío de estos chips tendrá lugar durante el Q1 2023, tiempo más que suficiente para que durante la segunda mitad de año Apple anuncie sus nuevos productos.

Apple M1 Max 0

Esto tampoco es que sea una sorpresa, y es que esta mañana se daba a conocer que a mediados de este mes un representante de Intel acudirá a Taiwán para reunirse con un ejecutivo de TSMC para cerrar un acuerdo en el que se le garantice tener acceso a la primera tirada de obleas a 3nm, y es que los rumores de la industria indican que la producción inicial será de 40.000 obleas al mes.

Es evidente que Intel tendrá acceso a un número inferior de obleas respecto a Apple, pero la compañía cuenta con sus propias fundiciones, por lo que básicamente es un complemento a sus operaciones mientras que Apple depende exclusivamente de los 3nm de TSMC para sus nuevos productos.

Hay que recordar que los rumores indican que un previsible Apple M3 Max llegue ofreciendo nada menos que 40 núcleos para la CPU, mientras que la GPU ofrecería una configuración de 128 núcleos. Esto lo conseguiría con un diseño chiplet con 4 dies junto al proceso de fabricación de 3nm y terminará dejando patente por qué Apple dejó de lado la arquitectura x86 y cesó su colaboración con AMD como proveedor de chips gráficos.

vía: Wccftech

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