Bien es sabido que en breve el CEO de Intel se reunirá con los ejecutivos de TSMC para asegurarse una importante asignación de obleas a 3nm para sus futuros proyectos, pero según los últimos informes, esta colaboración será a largo plazo, al menos hasta que TSMC estrene el proceso de fabricación de 2nm en 2025, y es por ello que se indica que Intel será uno de los tres principales clientes de TSMC tan pronto como en el 2023.
Se espera así que Intel se dispute la asignación de obleas con Apple y Nvidia, los dos otros principales socios de TSMC, y es que hay que recordar que AMD habría preferido diversificar su dependencia y dependerá en gran medida de los procesos de fabricación de Samsung Foundry, ya que con dicho socio sería el cliente principal, lo que no solo le dará acceso prioritario a los procesos de fabricación más avanzados de la fundición, como los 3nm y 4nm, sino también a un notorio aumento en lo que respecta a la asignación de obleas.
"Según la industria de los semiconductores, Gelsinger llevó a Taiwán a varios ejecutivos de alto nivel para reunirse con el presidente de TSMC, Wei Chieh-jia, y otros ejecutivos de alto nivel para centrarse en el rendimiento de 3nm y la adquisición de obleas, así como en los detalles de la futura cooperación. Ya tenía negociado bajo contrato un gran pedido de obleas, y este acuerdo no se verá afectado por el reciente discurso de Gelsinger sobre la inestabilidad de Taiwán.
Dado que cortar la asociación sería una grave pérdida para ambas partes, se espera que la cooperación entre Intel y TSMC continúe al menos hasta la litografía de 2nm después de 2025, que es importante para los objetivos de rentabilidad y recuperación de la cuota de mercado".
vía: Digitimes
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