Intel cerrará en los próximos días el acuerdo de adquisición de obleas a 3nm de TSMC

Los últimos rumores de la industria indican que Intel se encuentra en conversaciones con TSMC para cerrar un acuerdo en el que la fundición taiwanesa le suministrará a Intel sus obleas más avanzadas basadas en un proceso de fabricación de 3nm. Se espera que la producción inicial de obleas a 3nm sea de apenas 40.000 unidades al mes, por lo que Intel tendrá que pelearse con el socio preferente de TSMC, Apple, en su intento de acumular obleas para sus futuros proyectos.

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Para ello, se indica que un representante de Intel Corporation visitarán Taiwán a mediados del vigente mes de diciembre para ultimar los pedidos de obleas a 3nm, además de adelantar el trabajo cara a asegurarse también un suministro de obleas de su futuro proceso de fabricación de 2nm, y es que Intel irá aprovechando sus propios procesos de fabricación junto a los de TSMC para tener una mayor agilidad cara al lanzamiento de productos de alto rendimiento con chips de diseño chiplet donde se combinan varios die con distintos procesos de fabricación.

Según los informes, el proceso de fabricación Intel 20A, equiparable a los 2nm de TSMC, podría comenzar su producción en masa en 2024, lo que implica llegar un año antes que los 2nm de TSMC.

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