Intel avisa: Sus procesos de fabricación Intel 3, 20A y 18A llegarán antes de lo esperado
Parece que desde que llegó Pat Gelsinger a Intel todo va viento en popa, y es que el nuevo CEO ha revelado buenas noticias, y es que todos los procesos de fabricación anunciados por la compañía llegarán antes de lo esperado, por lo que atrás quedan los numerosos problemas sufridos a nivel de litografías de vanguardia, siendo los procesos de fabricación que más problemas tuvieron en llegar los 10nm y los 7nm, estos últimos renombrados como Intel 4, que se espera que lleguen en 2023.
Por delante, parece que la compañía va a recortar la distancia con fundiciones de primer nivel como TSMC o Samsung Foundry, y es que las futuras litografías de la compañía se adelantarán al calendario inicialmente previsto por la compañía. Eso sí, también tiró un dardo envenenado indicando que "muchos años de mala ejecución no se compensan en nueve meses".
"Y por eso, como hemos hablado, los rendimientos de las obleas a 10nm gozan ahora de una buena salud y se está viendo que esos volúmenes se están enviado muy bien. Con el Intel 7, Alder Lake ya se está enviando al mercado, es un gran producto que está recibiendo grandes críticas en el mercado, y es el claro producto líder para los consumidores", dijo Pat Gelsinger.
"Dijimos que con Intel 4, nuestro producto Meteor Lake tiene buena pinta. Y he dicho que los procesos Intel 3, Intel 20A e Intel 18A se están adelantando al calendario. Y también, tal vez como una forma de demostrar que eso es así, estamos atrayendo a clientes a nuestro negocio de fundición, como Qualcomm, con estos nodos de liderazgo, que son clientes muy exigentes".
"[...] Así que creo que estamos dando al mercado puntos de prueba sólidos. Ahora, de nuevo, muchos años de mala ejecución no se compensan en nueve meses. Pero creo que son muchos puntos de prueba en un corto periodo de tiempo de que la maquinaria del fabricante está de nuevo en marcha".
Tal y como ha recordado el CEO, las inversiones en I+D de procesos de fabricación se han duplicado como parte de la estrategia IDM 2.0. También se están desarrollando tecnologías de empaquetado avanzadas, incluidos los sucesores de Foveros, EMIB, etc. Y lo que es más importante, los procesos de fabricación Intel 4, 3, Intel 20A y 18A llegarán antes de lo anunciado, aunque no se ofreció una nueva hoja de ruta revelando las posibles fechas que marquen el inicio de la producción en masa.
vía: SeekingAlpha | Hardwaretimes