TSMC: Su producción en masa a 3nm comenzará durante el H2 2022

Según los últimos rumores provenientes de la industria, TSMC tiene todo listo para comenzar la producción en masa de sus primeras obleas a 3nm (N3) durante la segunda mitad de 2022 (H2 2022), espero que al mismo tiempo la compañía mantenga la máxima capacidad de producción de obleas a 5nm (N5) debido a su alta demanda, y es que ayer AMD reveló que al menos seguirá usando este proceso de fabricación durante el año 2022 y 2023.

Hay que recordar que si todo va como debe, un año más tarde, durante el H2 2023, TSMC espera lanzar su proceso de fabricación de 3nm+ bautizado como N3E. Según Nikkei Asia, tanto Apple como Intel serán los primeros clientes de N3.

Según TSMC, en comparación con el actual proceso de fabricación de 5nm, el rendimiento del proceso de fabricación de 3nm ha aumentado entre un 10~15%, mientras que el consumo de energía se ha reducido en un 25~30%.

"Nuestra tecnología N3 utilizará la estructura de los transistores FinFET para ofrecer a nuestros clientes la mejor madurez tecnológica, rendimiento y coste", señaló el consejero delegado de TSMC, CC Wei. "Seguimos viendo un alto nivel de compromiso de los clientes en N3".

vía: Digitimes