TSMC anuncia su proceso de fabricación N4P (4nm+): +11% de rendimiento respecto a los 5nm
TSMC ha anunciado hoy su nuevo proceso de fabricación N4P (4nm+), su proceso de fabricación más avanzado hasta la fecha, el cual promete arrojar un aumento de rendimiento del 11 por ciento respecto a al proceso de fabricación de 5nm (N5), y un 6 por ciento más respecto al proceso de fabricación de 4nm de primera generación (N4). En comparación a los 5nm, también se proporciona una mejora del 22% en la eficiencia energética, así como una mejora del 6% en la densidad de transistores.
Además, N4P disminuye la complejidad del proceso y mejora el tiempo del ciclo de las obleas al reducir el número de máscaras. Se espera que los primeros productos basados en la tecnología N4P salgan al mercado en la segunda mitad de 2022, y las apuestas son que Apple será quien haga el debut. Ya que AMD estará dando el salto a los 5nm aprovechando las obleas que libera la compañía de la manzana mordida.
Los clientes de TSMC suelen invertir valiosos recursos para desarrollar nuevas IP, arquitecturas y otras innovaciones para sus productos. El proceso N4P se ha diseñado para facilitar la migración de los productos basados en la plataforma de 5nm, lo que permite a los clientes no sólo maximizar su inversión, sino también ofrecer actualizaciones más rápidas y eficientes en cuanto a potencia para sus productos N5.
Los diseños N4P contarán con el apoyo del completo ecosistema de diseño de TSMC para IP de silicio y EDA. Con TSMC y sus socios de la Plataforma de Innovación Abierta ayudando a acelerar el ciclo de desarrollo de productos, se espera que los primeros productos basados en la tecnología N4P salgan al mercado en la segunda mitad de 2022.
"Con N4P, TSMC refuerza nuestra cartera de tecnologías de semiconductores lógicos avanzados, cada una con su mezcla única de rendimiento, eficiencia energética y coste. N4P se ha optimizado para ofrecer una plataforma tecnológica avanzada aún más mejorada tanto para aplicaciones HPC como para móviles", afirma el Dr. Kevin Zhang, Vicepresidente Senior de Desarrollo de Negocio de TSMC.
"Entre todas las variantes de las tecnologías N5, N4 y N3, nuestros clientes tendrán la máxima flexibilidad y una elección inigualable de la mejor combinación de atributos para sus productos".