AMD empleará la tecnología SoIC de TSMC en sus próximos chips HPC

Según los últimos rumores de la industria, AMD será la primera compañía que aproveche la tecnología SoIC (System-on-Integrated-Chips) de TSMC para múltiples series de chips de computación de alto rendimiento (HPC). En esencia, estamos ante una tecnología que competiría de tú a tú con la tecnología Intel Foveros que permite el apilamiento de distintos chips de forma tridimensional bajo un mismo encapsulado.

Esto permitiría a AMD a crear unos chips EPYC con un chip gráfico basado en la arquitectura CDNA como una GPU AMD Instinct, y todo ello con con la propia memoria HBM integrada. Dicho de forma rápida y sencilla, una especie de 'Súper APU' vitaminada para ordenadores a exaescala. Esto permite crear chips mucho más potentes a la par de ser más pequeños y más eficientes a nivel energético al poder incluir el procesador, memoria, sensores y otros componentes en un solo silicio.

TSMC está planeando implementar el diseño SoIC en una fundición en Miaoli donde se está construyendo una nueva planta. La construcción de esta instalación está programada para completarse este año con la producción en masa en mente a partir de 2022. Eso significa que las CPUs basadas en la arquitectura AMD Zen5 podrían venir con con la tecnología de apilamiento 3D, aumentando drásticamente el número total de núcleos posibles, especialmente en los modelos orientados a servidores, acompañados de gráficos integrados.

vía: Digitimes