El sucesor del Snapdragon 888 sería un 20% más rápido pero mantiene los problemas de temperatura

Llegan nuevos informes del sucesor del SoC Qualcomm Snapdragon 888, y el problema es que no son muy alentadores. Según se indica, el sucesor, que podría llamarse Snapdragon 895 o Snapdragon 898, ya ha pasado sus primeros test empleando el proceso de fabricación de 4nm de Samsung, y el resumen es un pequeña mejora de rendimiento del 20 por ciento, aunque el mayor de los problemas siguen ligados a que este alto rendimiento implique serios problemas de temperatura.

Aunque esta mejora del rendimiento es obviamente un avance bienvenido, la otra cara de la moneda es que el nuevo chip de Qualcomm mantiene los problemas de sobrecalentamiento. Desgraciadamente, no se ofrecieron detalles concretos de estos problemas de temperatura, aunque la compañía debería poder minimizar el impacto al deberse a las primeras muestras fabricadas con los 4nm de Samsung, aunque conociendo el curriculum de esta última, poco podrá hacer por remediar la situación, por lo que obligará a que los fabricantes de smartphones empleen soluciones de refrigeración avanzadas.

Sin ir más lejos, hay que recordar que Intel fabricará los futuros chips de Qualcomm empleando su proceso de fabricación Intel 20A en el año 2024, lo que deja patente que Qualcomm no está contenta con Samsung a nivel de fundición, incluso esperando que antes de que este movimiento tenga lugar se haga una rápida mudanza a TSMC para sus productos mas cercanos en la ventana de lanzamiento.

vía: Gsmarena