Llegan nuevos renders de los AMD Ryzen 7000 y el socket AM5

Si bien ya habíamos visto cómo sería el diseño del encapsulado de los AMD Ryzen 7000, ahora por primera vez vemos cómo será el socket que le de vida, el AM5.

Hay que recordar que este socket tendrá un diseño similar a los procesadores de Intel en lo que respecta a sus pines (socket Land Grid Array / LGA). Es decir, los pines de cobre ahora pasarán a estar integrados en la placa base mientras que la CPU únicamente tiene los contactos, y mientras que las CPUs de Intel tiene los condensadores en la zona central de todos estos contactos, AMD básicamente los instalará en la cara superior de la CPU parcialmente escondidos debajo del IHS.

Este nuevo render pues básicamente muestra el nuevo mecanismo de cierre del socket AM5, el cual es muy similar a los sockets de Intel de su plataforma HEDT.

Por lo demás, te recordamos que estos procesadores emplearán los núcleos AMD Zen4, que se especula que serán un 19% más rápidos respecto respecto a su predecesor, presumiblemente el Zen3D. Entre las novedades, además del socket, se integran gráficos AMD RDNA2, o acceso a la memoria RAM DDR5 @ 5200 MHz. En términos de consumo, hablamos de un TDP de hasta 120W, y de hasta 170W para una edición especial.

Para terminar, pasaremos a un máximo de 28x líneas PCI-Express 4.0 (vs 24) con el chipset AMD X670, se añadirá soporte a las instrucciones AVX-512, la integración de la conectividad USB 4.0 de manera nativa, y nos mantendríamos en una configuración de hasta 16 núcleos en el modelo más avanzado.