Intel y Apple serán los primeros en usar los 3nm de TSMC

No es un secreto que Intel terminará usando las fundiciones de TSMC para dar vida a algunos de sus productos, y los últimos informes de la prensa extranjera llegan a informar que Apple tendrá que luchar en la asignación de obleas a 3nm de TSMC con la mismísima Intel, la cual podría desplazar a compañía de la manzana mordida como el socio más importante de la fundición taiwanesa. Los informes también indican que fundición ya habría comenzado a realizar las primeras pruebas de sus obleas a 3nm.

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Según TSMC, en comparación con los 5nm, el rendimiento del proceso de fabricación de 3nm ha aumentado en un 10~15% y el consumo de energía se ha reducido en un 25~30%.

Intel ha planeado al menos dos productos de chips basados en el proceso de 3nm de TSMC. Estos serían una familias de CPUs para portátiles y otra para CPUs para servidores, que iniciarán su producción en masa a finales de 2022 como muy pronto, dijo la fuente. En respuesta a las peticiones de los medios de comunicación, Intel sólo confirmó que está trabajando con TSMC en productos relacionados para el año 2023.

Teniendo en cuenta los problemas que Intel ha tenido para alcanzar los 10nm, o incluso para superarlos, esperando que su propio proceso de fabricación a 7nm llegue en el año 2023, es evidente que Intel tiene que recurrir a TSMC si quiere seguir siendo competitivo, aunque el principal perdedor de todo esto será AMD, el cual ve como su principal enemigo comparte fundición.

vía: MyDrivers

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