Los 3nm de TSMC podrían retrasarse, son extremadamente caros

Si bien TSMC ya había revelado que sus 3nm habían superado las expectativas y que llegarían antes de lo esperado, los últimos rumores sugieren que la producción en masa prevista para el 2022 se retrasaría debido al enorme coste de inversión que tiene que realizar la fundición.

Según se indica, los bancos de inversión creen que no compensa la inversión, y en un momento donde la fundición no tiene rival a corto plazo, muchos bancos de inversión son optimistas sobre el futuro. Sin embargo, algunos bancos de inversión han expresado la opinión opuesta, creyendo que TSMC está sobrevalorada, calificando el precio de sus acciones como neutral y bajando su precio objetivo de acciones en un 20 por ciento.

Si existe un retraso, el único afectado será Apple, ya que los informes indicaron que tendría acceso prioritario al nuevo proceso de fabricación. Eso sí, Apple siempre podría pagar un plus para tener acceso a dichas obleas y mantener su calendario de lanzamiento de nuevos productos. Básicamente sólo tiene que trasladar este aumento de costes a los usuarios.

Oblea a 3nm de TSMC

En lo que respecta a la litografía, TSMC también llegó a adelantar que sus 3nm permiten ofrecer un aumento de velocidad del 10 al 15 por ciento consumiendo la misma energía que su proceso de fabricación de 5nm (v1.0).

Si el rendimiento no es una de las prioridades, pero sí la autonomía, a la misma velocidad el silicio con 3nm consumirá entre un 25 y 30 por ciento menos energía, todo ello aumentando la densidad lógica en un 70%, la densidad de la SDRAM en un 20% y la densidad analógica en un 10%.

vía: MyDrivers

Kioxia

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