La construcción de la fábrica de 2nm de TSMC se bloquea ante una evaluación medioambiental

Si bien hace unos minutos anunciábamos que TSMC esperaba duplicar la producción de obleas de 5nm antes de que finalice el año, ahora sabemos que su proceso de fabricación de próxima generación, los 2nm, están encontrado resistencia.

Según se indica, donde se está erigiendo esta nueva fábrica, en el Parque Científico de Hsinchu, el departamento de protección del medio ambiente celebró la tercera reunión preliminar del grupo de trabajo en lo que se refiere a los consumos de agua, la electricidad y los problemas de limpieza de residuos que conlleva la fábrica.

Después de más de tres horas de deliberación, se ha dado a conocer que la resolución requiere de un tratamiento especial y que estará en desarrollo, como máximo, hasta el 31 de agosto, por lo que esto puede entrañar algún riesgo para el retraso de la producción de obleas, la cual se espera que se inicie una producción de prueba en el 2023, mientras que en 2024 comenzaría la producción en masa.

Hay que recordar que el proceso de fabricación de 2nm de TSMC será el primero de la compañía que abandonará la estructura de transistores FinFET para pasarse a la estructura de puerta envolvente GAA, una estructura que debutará antes en el proceso de fabricación de 3nm de Samsung Foundry, aunque las dos estructuras de transistores GAA no serán iguales, lo que a día de hoy se desconoce si es una buena o mala noticia.

Por ahora la compañía no ha revelado ningún detalle en torno a los mejores de consumo energético o rendimiento de sus 2nm respecto a otros procesos de fabricación, pero a medida que se acerque la ventana de producción de pruebas, debería revelar esta información.

vía: MyDrivers