El proceso de fabricación de 5nm de Intel se acercaría a los 2nm de TSMC

Por ahora, Intel va a la cola de la industria de semiconductores ofreciendo como un proceso de fabricación de vanguardia sus 10nm SuperFin. Su próximo movimiento llegará con los procesadores Meteor Lake y Granite Rapids, los cuales llegarán en el 2023 estrenando un proceso de fabricación de 7nm.

A partir de ahí, la compañía ya estará más que centrada en su proceso de fabricación de 5nm, donde un analista reveló que este proceso de fabricación contará con una densidad de transistores de alrededor de 400MTr/mm2, es decir, 400 millones de transistores por milímetro cuadrado, casi cuatro veces más respecto al actual proceso de fabricación de 10nm.

Oblea de 10nm SuperFin de Intel 740x383 0

Si entramos en comparativas, según los expertos de la industria, los 2nm de TSMC ofrecerán una densidad de transistores de 500MTr/mm2, 500 millones de transistores por milímetro cuadrado. Esto implica que entre los 5nm de Intel y los 2nm de TSMC tenemos una diferencia del 25%.

Por desgracia para Intel, los 2nm de TSMC ya han entrado en la fase de desarrollo y se espera que la producción de riesgo se inicie durante la segunda mitad de 2023, y en 2024 la producción en masa, se desconoce cuándo será posible para Intel iniciar la producción en masa de sus 5nm, y es que quizás estemos hablamos del 2024 o 2025 en el mejor de los casos, por lo que TSMC ya habrá madurado su tecnología, ampliado la capacidad de producir obleas y reducido el coste de fabricación.

vía: MyDrivers

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