Los 10nm SuperFin de Intel son un 35% más eficientes respecto a sus 14nm+++

Desde China llega una interesante comparativa de consumo energético entre el proceso de fabricación de vanguardia de Intel, los 10nm SuperFin, respecto a su ya muy estirado proceso de fabricación de 14nm.

Para la comparativa, se empleó un procesador Intel Core i5-11400H (Tiger Lake-H) @ 3,20 GHz y se comparó con un Intel Core i5-11400 (Rocket Lake-S). Si bien el rendimiento de ambas CPUs es aproximadamente el mismo, los núcleos Willow Cove @ 10nm SuperFin de la primera CPU son un 35 por ciento más eficientes a nivel de consumo respecto a los núcleos Cypress Cove @ 14nm+++ a la misma frecuencia.

En equipos de sobremesa no experimentaremos dicha mejora en eficiencia y rendimiento hasta el lanzamiento de los procesadores Intel Alder Lake-S. Estos procesadores llegarán empleado una mejora del proceso de fabricación de las CPUs Tiger Lake bautizado como 10nm Enhanced SuperFin y se estrenará con los núcleos Golden Cove. Si bien no se ha detallado las mejoras en eficiencia energética, al menos sabemos que tenemos una mejora en IPC del 20 por ciento respecto a los núcleos Cypress Cove (Rocket Lake-S).

Oblea de 10nm SuperFin de Intel 740x383 0

Estas CPUs ofrecerán un diseño híbrido al más puro estilo ARM big.LITTLE visto en los procesadores móviles, es decir, combinar núcleos de alto rendimiento, los Golden Cove, con núcleos de alta eficiencia energética, Gracemont. El modelo tope de gama ofrecerá una configuración de 8+8 núcleos, lo que suma un total de 16 núcleos y 24 hilos de procesamiento, ya que los núcleos menos potentes no cuentan con HyperThreading.

Intel Alder Lake-S también permitirá que la compañía sea la primera en ofrecer un procesador de consumo con acceso a la interfaz PCI-Express 5.0 con hasta x16 líneas (también tiene soporte PCIe 4.0) además de acceso a la memoria RAM DDR5 @ 4800 MHz o DDR4 @ 3200 MHz, en ambos casos, con configuración Dual Channel. Es por ello que requeriremos otra nueva plataforma basada en el socket LGA1700.

vía: Bilibili | Hardwaretimes

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