Así luce el encapsulado (IHS) de los AMD Ryzen 7000 (AM5 con Zen4)

Siguen filtrándose más imágenes de los futuros procesadores de AMD Ryzen 7000, y esta vez se trata del diseño que tendría su encapsulado, es decir, el IHS que ofrece el contacto directo de los chips del procesador con el sistema de refrigeración que se posiciona sobre el socket, en este caso el AM5. Lo único a destacar es su diseño futurista con varios recortes, desconociendo si este diseño tan singular implica alguna mejora respecto al clásico diseño o es meramente estético.

Hay que recordar que los procesadores AMD Ryzen 7000 (Raphael) estrenan el socket AMD AM5 con un nuevo diseño LGA1718, y esto implica una similitud con Intel los pines estarán integrados en el socket de la placa base mientras que la CPU tiene los puntos de contacto.

Estos procesadores emplearán los núcleos AMD Zen4, que se especula que serán un 20% más rápidos respecto a cada núcleo Zen3+ a la misma frecuencia. Eso sí, se espera que con Zen3+ @ 6nm AMD al menos ofrezca CPUs a 5.00 GHz, desconociendo si con Zen4 @ 5nm la compañía podrá igualar a una Intel que ya ha estandarizado alcanzar frecuencias Turbo hasta los 5.30 GHz.

Con los Ryzen 7000 llegarán muchas novedades, como el socket AM5, acceso a la memoria RAM DDR5 @ 5200 MHz, podríamos ver un incremento en el número de núcleos hasta los 24, pero parece que la compañía podría decidir mantenerse en los 16. En términos de consumo, hablamos de un TDP de hasta 120W, y de hasta 170W para una edición especial. Para terminar, pasaremos a un máximo de 28x líneas PCI-Express 4.0 (vs 24) con el chipset AMD X670, se añadirá soporte a las instrucciones AVX-512, y la integración de la conectividad USB 4 de manera nativa.

This is how Raphael will look like from the top. AM5 sure has an interesting design 🤔

This took me some time to make and I'm quite pleased with the end result 💥 pic.twitter.com/TiWpE1VXQZ

— ExecutableFix (@ExecuFix) May 30, 2021