El proceso de fabricación de 2nm de TSMC entra en su fase de desarrollo

El proceso de fabricación de 2nm de TSMC entra en su fase de desarrollo

TSMC quiere seguir demostrando que es la fundición más grande y avanzada del mundo, y nada mejor que anunciar que ya han comenzado con la fase de I+D de su proceso de fabricación de 2nm. Según la propia compañía, por ahora se están centrando en el diseño de soportes de prueba, la fabricación de fotomáscaras y una producción piloto de silicios.

Según los últimos datos, TSMC invertirá 100.000 millones de dólares en los próximos tres años. La mayor parte de la inversión está ligada al desarrollo de nuevos procesos de fabricación, como el de 2nm, donde su progreso es mejor que el esperado, o levantar una fábrica exclusiva donde se llevará a cabo la producción en masa de esta litografía.

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Hay que recordar que el proceso de fabricación de 2nm de TSMC será el primero de la compañía que abandonará la estructura de transistores FinFET para pasarse a la estructura de puerta envolvente GAA, una estructura que debutará antes en el proceso de fabricación de 3nm de Samsung Foundry, aunque las dos estructuras de transistores GAA no serán iguales, lo que a día de hoy se desconoce si es una buena o mala noticia.

En cuanto al tiempo de producción en masa, la fábrica de 2nm de TSMC todavía está en pañales. Según dijo TSMC el pasado mes de noviembre, se espera que puedan iniciar una producción de riesgo durante la segunda mitad de 2023, siendo en algún momento del 2024 cuando se inicie la producción en masa. Para los 2nm es esencial el uso de la tecnología EUV, y si bien esta tecnología aún tiene muchos problemas, la compañía también dedicará tiempo en mejorar el proceso EUV para mejorar la calidad y la eficiencia en la litografía.

vía: MyDrivers

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