Intel confirma sus procesadores Meteor Lake @ 7nm para el 2023

Intel confirma sus procesadores Meteor Lake @ 7nm para el 2023

Intel está mirando demasiado al futuro, y es que si a finales de mes llegan los procesadores Rocket Lake-S @ 14nm+++, a finales de año, si todo va como debe, llegarán los Alder Lake-S @ 10nm Enhanced SupeFin, y se espera que en el 2022 lleguen los Raptor Lake-S al mismo proceso de fabricación, esta noche la compañía confirmó que sus procesadores Meteor Lake llegarán en el año 2023 con un proceso de fabricación de 7nm EUV, eso sí, con ayuda de TSMC.

Pat Gelsinger, el nuevo CEO de Intel, no menciona a TSMC, pero sabiendo los acuerdos existentes entre ambas compañías, y que se indica que Meteor Lake emplea "múltiples procesos de fabricación", pues es de esperar. A esto se le suma que se empleará la tecnología de empaquetado Forevos, y que durante el Segundo Trimestre (Q2) de este año conoceremos más detalles de la 14ª Generación de procesadores Intel Core.

Meteor Lake

Anuncios de Intel:

  • Anuncia sus planes de expansión de la fabricación; empezando con una inversión de ~20.000 millones de dólares para construir dos nuevas fábricas en Arizona
  • El desarrollo del proceso de 7 nanómetros de Intel avanza a buen ritmo y se espera que el proceso de fabricación de desarrollo a 7nm para "Meteor Lake" esté listo en el segundo trimestre de 2021
  • Anuncio de los Servicios de Fundición de Intel con planes para convertirse en un importante proveedor de capacidad de fundición en los Estados Unidos y Europa para servir a los clientes a nivel mundial
  • Anuncio de planes para una nueva colaboración de investigación con IBM
  • El espíritu del evento Intel Developer Forum vuelve este año con el evento Intel Innovation previsto para octubre en San Francisco

Hoy, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha esbozado el camino que seguirá la compañía para fabricar, diseñar y ofrecer productos líderes y crear valor a largo plazo para las partes interesadas. Durante el webcast global de la compañía "Intel Unleashed: Engineering the Future", Gelsinger compartió su visión de "IDM 2.0", una importante evolución del modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM) de Intel. Gelsinger anunció importantes planes de expansión de la fabricación, empezando por una inversión estimada de 20.000 millones de dólares para construir dos nuevas fábricas en Arizona. También anunció los planes de Intel de convertirse en uno de los principales proveedores de capacidad de fundición en Estados Unidos y Europa para atender a los clientes de todo el mundo.

"Estamos marcando el rumbo de una nueva era de innovación y liderazgo de productos en Intel", dijo Gelsinger. "Intel es la única empresa con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetado y proceso con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. IDM 2.0 es una estrategia elegante que sólo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. La utilizaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos".

IDM 2.0 representa la combinación de tres componentes que permitirán a la empresa impulsar un liderazgo sostenido en tecnología y productos:

  • La red global de fábricas internas de Intel para la fabricación a escala es una ventaja competitiva clave que permite la optimización de los productos, la mejora de la economía y la resistencia del suministro. Hoy, Gelsinger ha reafirmado la expectativa de la compañía de seguir fabricando internamente la mayoría de sus productos. El desarrollo de 7nm de la compañía avanza a buen ritmo, impulsado por un mayor uso de la litografía ultravioleta extrema (EUV) en un flujo de proceso simplificado y rediseñado. Intel espera grabar la placa de cálculo de su primera CPU cliente de 7nm (cuyo nombre en clave es "Meteor Lake") en el segundo trimestre de este año. Además de la innovación en los procesos, el liderazgo de Intel en la tecnología de empaquetado es un diferenciador importante que permite la combinación de múltiples IPs o "tiles" para ofrecer productos únicos a medida que satisfagan las diversas necesidades de los clientes en un mundo de computación omnipresente.
  • Mayor uso de la capacidad de fundición de terceros. Intel espera aprovechar sus actuales relaciones con fundiciones de terceros, que actualmente fabrican una amplia gama de tecnología Intel, desde comunicaciones y conectividad hasta gráficos y conjuntos de chips. Gelsinger dijo que espera que el compromiso de Intel con las fundiciones de terceros crezca e incluya la fabricación de una gama de fichas modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluyendo productos en el núcleo de las ofertas informáticas de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023. Esto proporcionará la mayor flexibilidad y escala necesarias para optimizar las hojas de ruta de Intel en cuanto a coste, rendimiento, calendario y suministro, dando a la compañía una ventaja competitiva única.
  • Creación de un negocio de fundición de clase mundial, Intel Foundry Services. Intel anunció sus planes de convertirse en un importante proveedor de capacidad de fundición con sede en Estados Unidos y Europa para atender la increíble demanda mundial de fabricación de semiconductores. Para llevar a cabo esta visión, Intel está estableciendo una nueva unidad de negocio independiente, Intel Foundry Services (IFS), dirigida por el veterano de la industria de los semiconductores Dr. Randhir Thakur, que dependerá directamente de Gelsinger. IFS se diferenciará de otras ofertas de fundición con una combinación de tecnología de proceso y empaquetado de vanguardia, capacidad comprometida en EE.UU. y Europa, y una cartera de IP de clase mundial para los clientes, incluyendo núcleos x86 así como IPs del ecosistema ARM y RISC-V. Gelsinger señaló que los planes de fundición de Intel ya han recibido un gran entusiasmo y declaraciones de apoyo de toda la industria.

Para acelerar la estrategia IDM 2.0 de Intel, Gelsinger ha anunciado una importante expansión de la capacidad de fabricación de Intel, empezando por los planes de dos nuevas fábricas en Arizona, situadas en el campus Ocotillo de la compañía. Estas fábricas responderán a las crecientes necesidades de los productos y clientes actuales de Intel, así como a la capacidad comprometida con los clientes de fundición.

Esta construcción representa una inversión de aproximadamente 20.000 millones de dólares, que se espera que cree más de 3.000 puestos de trabajo permanentes de alta tecnología y alto salario; más de 3.000 puestos de trabajo en la construcción; y aproximadamente 15.000 puestos de trabajo locales a largo plazo.

Hoy, el Gobernador de Arizona, Doug Ducey, y la Secretaria de Comercio de los Estados Unidos, Gina Raimondo, han participado junto a los ejecutivos de Intel en el anuncio. Gelsinger comentó: "Estamos encantados de colaborar con el estado de Arizona y la administración Biden en los incentivos que estimulan este tipo de inversión nacional". Intel espera acelerar las inversiones de capital más allá de Arizona, y Gelsinger dijo que tiene previsto anunciar la siguiente fase de expansiones de capacidad en Estados Unidos, Europa y otros lugares del mundo en el transcurso del año.

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