La compañía holandesa ASML, quien produce toda la maquinaria necesaria para que fundiciones como TSMC ofrezcan procesos de fabricación de vanguardia con la tecnología EUV, reveló hace unos días por medio de su vicepresidente de desarrollo tecnológico, Tony Ten, que si bien Intel se encuentra entre los principales clientes de la litografía EUV, no se ha visto que la empresa esté produciendo obleas a 7nm a gran volumen.
Por otro lado reveló que el proceso de fabricación de vanguardia de moda son los 5nm ya empleados por TSMC o Samsung, y que si bien Intel está en los 7nm, a la hora de la verdad su proceso de fabricación tiene unas "especificaciones de diseño más altas
", por lo que los 7nm de Intel son equivalentes a los 5nm tanto de la compañía taiwanesa como coreana.No todo podía ser tan bonito para Intel, y es que sus 7nm llegarían durante el primer semestre de 2023, es decir, un año después de que tanto TSMC como Samsung Foundry hayan iniciado su proceso de fabricación en masa a 3nm, por lo que Intel seguirá presentando una desventaja tecnológica difícil de subsanar, salvo que siga externalizando la producción de sus silicios más rentables a fundiciones externas para equilibrar la balanza.
vía: MyDrivers
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