ASML finaliza el desarrollo de sus películas fotolitográficas, mejorará el desempeño de las litografías EUV

En un momento donde toda la industria demanda chips, y se pasa por una escasez mundial, ASML anunció que por fin ha finalizado el desarrollo de sus películas fotolitográficas para emplearlas en los procesos de fabricación de vanguardia que utilicen la tecnología EUV (Extreme Ultra Violet).

Todo esto se traduce en que no son más que unas membranas ultrafinas que protegen las fotomáscaras durante el proceso de grabado, impidiendo así que las partículas se depositen en el sustrato, lo que podría provocar defectos en el nivel de la oblea para cada patrón posterior que se coloque sobre la impureza.

TSMC o Samsung hacen usos de procesos de fabricación EUV en sus litografías inferiores a los 10nm, y sin este elemento han tenido que trabajar con rendimientos potencialmente más bajos (porcentaje de chips que consiguen crear por oblea) y con mayores costes ligados al análisis de las obleas para reducir las posibilidades de que aparezcan defectos. Una vez que estas películas fotolitográficas estén disponibles en el mercado, y se implemente en la producción en masa de obleas, básicamente se traduce en que se mejorará el rendimiento y el coste de producción global de los procesos de fabricación.

Debido a ello, es de esperar de que por ejemplo, TSMC, las utilice en sus procesos de fabricación de 7nm, 6nm, 5nm y 3nm. Además de ASML, otras compañías también están desarrollando sus membranas para mejorar la productividad.

vía: TechPowerUp