Samsung invertirá 17.000M de dólares para fabricar una fundición en los Estados Unidos

Si hace dos días se daba a conocer que TSMC había invertido 9.000 millones de dólares para expandirse, hoy conocemos que su principal rival, Samsung, invertirá 17.000 millones de dólares para fabricar una fundición en los Estados Unidos, asegurándose así que en el futuro no exista ningún tipo de veto al producir chips en suelo estadounidense, el mismo plan que ya reveló TSMC en el pasado.

Samsung ya habría hablado con los reguladores de Texas, Nueva York y Arizona sobre la construcción de una planta de fabricación de silicio valorada en 17.000 millones de dólares en Estados Unidos. La supuesta fábrica se ubicará cerca de Austin, Texas, y se supone que ofrecerá unos 1.800 puestos de trabajo. Si el acuerdo se aprueba y Samsung consigue completar el proyecto a tiempo, se supone que la fábrica comenzará la producción en masa en el cuarto trimestre de 2023 (Q4 2023).

Tras la inversión, se espera que Samsung produzca allí su proceso de fabricación más avanzado, y este se basaría en el nodo de 3nm desarrollado con la tecnología GAAFET (Gate All Around FET), la cual se espera que sea usada por TSMC cuando alcance su proceso de fabricación de 2nm. También se espera que la fábrica utilice la litografía ultravioleta extrema (EUV) para la fabricación.

Samsung ya cuenta con una instalación en EE.UU. llamada S2, pero no se actualizará porque tiene una gran demanda de los clientes locales. En su lugar, la empresa construirá nuevas instalaciones para dar cabida a un mayor número de clientes que busquen fabricar sus chips con un proceso de fabricación de alto rendimiento. Estas instalaciones sólo se centrarán en producir chips, por lo que no se realizará inversiones en I+D.

vía: TechPowerUp