Así luce bajo el microscopio el SoC de AMD que da vida a la PlayStation 5

Así luce bajo el microscopio el SoC de AMD que da vida a la PlayStation 5

Una de las primeras cosas que hizo Microsoft fue revelar el silicio que daba vida a la Xbox Series X. Además de mostrar un diagrama del SoC, también dio una gran cantidad de información, y eso nunca lo hizo Sony con su PlayStation 5 incluso tres meses después de su lanzamiento, así que el ingeniero Fritzchens Fritz ha mostrado cómo luce este chip gracias a unas imágenes que cubre el espectro SWIR y permite ver lo que esconde el die.

Die de la PlayStation 5

El SoC de la PlayStation 5 se conoce oficialmente con los nombre en clave de Oberon o Ariel, y cuenta con un 8x núcleos bajo la arquitectura Zen2 @ 3.50 GHz junto a unos gráficos AMD RDNA2 con 36 Compute Units que dan un total de 2304 Stream Processors @ 2.23 GHz (aunque los WGP están organizados como en las GPUs RDNA1 con dos submatrices). Para su refrigeración, en vez de emplear un compuesto térmico tradicional, recurrieron al metal líquido, el cual transfiere el calor de una forma más eficiente y ofrece una mayor durabilidad.

Este tipo de compuesto es conductor de electricidad, por lo que el die está rodeado con una especie de espuma que evita que el metal líquido se desborde para prevenir que la consola se termine dañando al realizarse un corto.

Protección del chip de PlayStation 5 con el compuesto de metal líquido

Gracias a las imágenes podemos ver como los 8 núcleos AMD Zen2 ocupan muy poco espacio, concretamente ocupa todo el borde izquierdo del silicio, mientras que la GPU ocupa toda la zona central del resto del chip viéndose rodeado de la memoria GDDR6, la interfaz PCI-Express 4.0 x4 o el codificador/decodificador de vídeo.

Die de la PlayStation 5 al detalle Die de la PlayStation 5 explicado

vía: @FritzchensFritz | @Locuza_

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