Apple, AMD, Nvidia, Intel, Qualcomm y Xilinx se quedan con todas las obleas a 3nm de TSMC hasta el 2024

Según las fuentes de la industria en Taiwán, seis compañías de primer nivel ya tienen reservada toda la capacidad de obleas a 3nm que TSMC es capaz de producir hasta el año 2024. Estas compañías son Apple (procesadores móviles, de sobremesa y gráficos), AMD (procesadores y gráficos), Nvidia (gráficos), Intel (procesadores y gráficos), Qualcomm (SoCs) y Xilinx (FPGAs), que es una compañía propiedad de AMD.

Al parecer, TSMC está preparando cuatro oleadas de su litografía a 3nm, la primera de las cuales irá a parar a Apple y las tres restantes se distribuirán entre AMD, Nvidia, Intel, Qualcomm y Xilinx. De estas compañías, Nvidia y Qualcomm son las únicas que a día de hoy están empleando los procesos de fabricación más avanzados de Samsung: 8nm y 5nm de forma respectiva, pero para el próximo salto han decidido confiar en TSMC.

TSMC está invirtiendo la friolera de 2.000 millones de dólares en su proceso de fabricación de 3nm con el objetivo de iniciar la producción en masa tan pronto como el próximo año. En la primera oleada, la capacidad mensual se limitará a 55.000 obleas, que se venderán principalmente a Apple. En 2023, la capacidad mensual aumentará a 105.000 unidades y será entonces cuando la mayoría de los fabricantes de chips probarán el nodo de proceso más avanzado de TSMC, por lo que la llegada inicial de productos a 5nm será muy limitada.

Samsung también planea producir en masa su proceso de 3nm en 2022, justo al lado de TSMC, pero está por ver si puede mantener un rendimiento lo suficientemente alto. A diferencia de esta última, la primera utiliza la tecnología GAAFET para su proceso de 3nm, lo que le da una ventaja. Sin embargo, todo dependerá de cómo vaya la producción. TSMC utilizará el diseño GAAFET con su proceso de fabricación de 2nm.

vía: Technews