Los gráficos Intel Xe-HPG (DG2) emplearían un proceso de fabricación de 7nm mejorado de TSMC

De acuerdo con los últimos rumores de la industria, Reuters ha revelado que la primera familia de tarjetas gráficas gaming para equipos de sobremesa de Intel, conocidas como Intel Xe-HPG o Intel DG2, harán uso del proceso de fabricación de 7nm mejorado de TSMC, un proceso de fabricación más avanzado que el empleado por AMD, y el inicialmente rumoreado como proceso de fabricación de 6nm, que finalmente sería estos 7nm+.

En la última actualización de los controladores gráficos de Intel, la compañía confirmó el que sería su modelo tope de gama, con 8 GB de memoria VRAM GDDR6 junto a un silicio 512 Execution Units (EUs), algo que se traduce en 4096 Shaders

, un número a tener en cuenta de núcleos si tenemos en cuenta que los gráficos dedicados Intel Iris Xe MAX para equipos portátiles con 96 EUs / 768 Shaders (Intel DG1), rinden como una Nvidia GeForce MX450 (896 CUDA Cores bajo la arquitectura Turing @ 12nm) con una limitación en las frecuencias debido a que se nutre de un dispositivo con batería y que tampoco puede estar respaldado por un sistema de refrigeración de gran tamaño.

Se desconoce cuánto de mejores son estos 7nm mejorados frente a los 7nm empleados por AMD, aunque al menos se sabe que son mejores que los 8nm de Samsung Foundry que utiliza Nvidia.

"Con sus chips de gráficos, Intel está buscando aprovechar el auge del mercado de los juegos para PC. Se espera que su chip DG2 sea lanzado a finales de este año o a principios de 2022 y compita con las tarjetas gráficas gaming de Nvidia y AMD que cuestan entre los 400 y 600 dólares.

Se espera que la tecnología de fabricación de chips para el DG2 sea más avanzada que el proceso de 8 nanómetros de Samsung Electronics Co Ltd, utilizado en los chips gráficos más recientes de de Nvidia. También tendría una ventaja sobre los chips gráficos de AMD hechos con el proceso de 7 nanómetros de TSMC."