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TSMC lanzará su proceso de fabricación 3nm Plus en el 2023, Apple será el primero en implementarlo

Fuentes de la industria han revelado a Digitimes que TSMC ya tiene listo un proceso de fabricación de 3nm mejorado, el bautizado como 3nm Plus, el cual llegaría en algún momento del 2023.

Si bien no se sabe realmente cuando se iniciará la producción en masa, al menos se menciona que Apple será la primera compañía en implementar este proceso de fabricación de vanguardia, y es que Apple se esta mostrando muy agresiva queriendo ir siempre un paso por delante de los demás, y más ahora que está desarrollando sus propios procesadores y gráficos para equipos de sobremesa y portátiles.

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Antes de que eso ocurra, primero llegará el proceso de fabricación a 3nm FinFET, el cual ofrecerá un notable salto de eficiencia energética fijado entre un 25 y 30 por ciento respecto a los N5 (5nm), o una mejora de rendimiento del 10 al 15 por ciento con el mismo consumo energético mientras que la densidad lógica aumenta en un 70 por ciento. Ya será cuestión del diseño del silicio que se aproveche alguno de los puntos fuentes de la litografía o se busque un punto intermedio.

Ahora sólo queda esperar y conocer qué mejoras a nivel de eficiencia energética o rendimiento implica dar el salto de los 3nm FinFET a los 3nm Plus.

vía: TechPowerUp

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