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SK Hynix anuncia que ha finalizado el desarrollo de sus chips de memoria 4D NAND Flash de 176 capas

SK Hynix reveló en el día de hoy que ha conseguido finalizar el desarrollo de sus nuevos chips de memoria 4D NAND TLC (Triple-Level Cell ) de nada menos que 176 pisos / capas con una densidad de 512 Gigabit (Gb). Según la compañía, estos son los chips de memoria de más capas del mercado, pero ahí no queda la cosa, y es que ya está desarrollando una versión mejorada con el doble de densidad, 1 Terabit (Tb), empleando el mismo diseño de 176 capas.

4D NAND Flash TCL

Respecto a su memoria 3D NAND Flash de 96 capas, estos chips ofrecen un aumento en la velocidad de lectura en un 20 por ciento, mientras que la velocidad de transferencia de datos aumenta en un 33 por ciento (1,6 Gbps). Adicionalmente, la compañía ha conseguido mejorar la productividad por cada oblea fabricada en un 35 por ciento,  es decir, que con este diseño cada oblea ofrece un 35% más de chips, lo que les ayuda a reducir los costes.

"Las industrias de relacionadas con la memoria NAND Flash se esfuerzan por mejorar las tecnologías para una alta integración y una máxima productividad al mismo tiempo", dijo Jung Dal Choi, Jefe de Desarrollo NAND en SK hynix. "SK Hynix, como pionera de la 4D NAND Flash, liderará el mercado del flash NAND con la mayor productividad y tecnología de la industria".

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