TSMC completa la construcción de su última fábrica de 3nm, la producción en masa para el próximo año

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha conseguido completar la construcción de su última fábrica enfocada a la producción en masa de la próxima generación de nodos a un proceso de fabricación de 3nm.

Situada en el Parque Científico del Sur de Taiwán, cerca de la ciudad de Tainan, TSMC espera comenzar la fabricación de alto volumen de obleas a una litografía de 3nm en esa fábrica en la segunda mitad de 2022. Como era de esperar, uno de los primeros socios que tendrá acceso a esta litografía será Apple, que viendo lo sucedido con los 5nm, lo más probable es que sean los primeros en dar el salto a esta nueva litografía.

Tras 2 años de trabajo, y con un coste estimado de 19.500 millones de dólares, esta fábrica en sus inicios producirá 55.000 obleas de 300 mm (12 pulgadas) al mes. Si tenemos en cuenta que la mayoría de las fábricas de TSMC superan la barrera de las 100.000 obleas al mes, es lógico de esperar que se vaya aumentando la capacidad con el tiempo para igualar la capacidad de producción.

Se espera que el proceso de fabricación de 3nm FinFET ofrezca un notable salto de eficiencia energética fijado entre un 25 y 30 por ciento respecto a los N5 (5nm), o una mejora de rendimiento del 10 al 15 por ciento con el mismo consumo energético mientras que la densidad lógica aumenta en un 70 por ciento. Ya será cuestión del diseño del silicio que se aproveche alguno de los puntos fuentes de la litografía o se busque un punto intermedio.

vía: Tom's hardware