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Samsung Electronics realiza una inversión de 116.000M de dólares para alcanzar a TSMC

Samsung Electronics Co. reveló una inversión de 116.000 millones de dólares en su negocio de producción de chips de última generación, que incluye la fabricación de silicios para clientes externos, prometiendo que será en el 2022 cuando sea capaz de cerrar la brecha que le separa del líder de la industria: la  Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).

Este objetivo, que no había sido comunicado con anterioridad, significa que está en camino de comenzar a producir los semiconductores más avanzados de la industria el mismo año en que su rival taiwanés espera pasar ese hito. Como ejemplo, si todo va como debe, en el 2022 Samsung Foundry iniciará la fabricación en masa de su proceso de fabricación de 3nm.

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Entre los planes de Samsung está intentar llamar la atención de Apple y AMD, compañías que son los principales clientes de TSMC y que consumen gran aparte de las obleas que produce.

"Para responder activamente a las tendencias del mercado y reducir la barrera del diseño para el desarrollo de sistemas competitivos, seguiremos innovando nuestra cartera de procesos de fabricación de vanguardia, al tiempo que reforzaremos el ecosistema de la fundición de Samsung mediante una estrecha colaboración con los socios", dijo Jaehong Park.

El objetivo de Samsung está en línea con el objetivo de TSMC de ofrecer una producción en masa de chips a 3nm en la segunda mitad de 2022. Pero la empresa coreana también espera ir más allá adoptando lo que se conoce como la arquitectura Gate-All-Around (GAA), considerada por algunos como una tecnología que establece un cambio en el juego que puede controlar con más precisión los flujos de corriente a través de los canales, reducir las áreas de los chips y disminuir el consumo de energía. TSMC había optado por una arquitectura FinFET para sus líneas de 3nm, aunque con los 2nm no harán un salto intermedio y en vez del GAA usará la arquitectura MBCFET.

"Samsung se está poniéndose al día con TSMC muy rápidamente y trata de lograr el dominio sobre su competidor adoptando la nueva tecnología por primera vez", dijo Rino Choi, profesor de ciencia de los materiales e ingeniería en la Universidad de Inha. "Sin embargo, si Samsung no puede mejorar los rendimientos de producción del nodo avanzado rápidamente en una etapa inicial, puede perder dinero".

Siendo ya el mayor fabricante del mundo de memorias y pantallas de ordenador, Samsung quiere una mayor participación en los 250.000 millones de dólares de la industria de la fundición y de los chips lógicos, que se prevé que crezca de forma acelerada con la llegada de la Inteligencia Artificial y la tecnología inalámbrica de quinta generación. En 2019, TSMC controlaba más de la mitad del mercado de fabricación de chips por contrato, mientras que Samsung sólo tenía el 18%.

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Lee se ha interesado mucho en el asunto, hasta el punto que la semana pasada voló a la sede de ASML Holding NV en Holanda para discutir el suministro de sus máquinas de litografía Ultravioleta Extrema (EUV), equipo indispensable para la creación de los semiconductores más avanzados. Otros altos ejecutivos han recorrido las principales ciudades, desde San José hasta Munich y Shanghai, organizando foros de fundición y cerrando acuerdos.

Algunos analistas cuestionan la capacidad de Samsung para hacerse con una parte importante de un mercado dominado por la TSMC, que gasta unos 17.000 millones de dólares anuales para asegurarse de que sigue estando a la vanguardia tanto de la tecnología como de la capacidad pura. Por su parte, la división de semiconductores de Samsung tiene previsto gastar 26.000 millones de dólares en gastos de capital en 2020, pero eso ha sido en gran medida en apoyo de su negocio de memoria dominante y no toda su experiencia en la fabricación de memoria es directamente relevante para la creación de chips lógicos avanzados.

Los riesgos y los costes iniciales de instalación han reducido el número de empresas capaces de competir incluso en la industria de fabricación de chips basada en los vehículos aéreos no tripulados. Intel Corp. anunció este año que considerará por primera vez la posibilidad de subcontratar la producción de sus chips más importantes, destacando las complejidades del negocio y dejando a Samsung y TSMC como los dos principales competidores. Mientras que Samsung ha conseguido algunos clientes de marca, las relaciones de larga duración de TSMC con los clientes permiten una mejor coordinación en el diseño

"En términos de rendimiento de los chips, Samsung y TSMC están cabeza a cabeza", dijo Sanjeev Rana, un analista de CLSA Securities Korea.. "La mayoría de las aplicaciones de teléfonos inteligentes, computación de alto rendimiento y servidores de alta gama necesitan la fabricación de procesos de vanguardia por razones de rendimiento y eficiencia energética. Aquí es donde la competencia entre TSMC y Samsung entra en escena."

vía: Bloomberg

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