Micron anuncia los primeros chips 3D NAND Flash de 176 capas, mejoran su rendimiento en un 33%

Micron anuncia los primeros chips 3D NAND Flash de 176 capas, mejoran su rendimiento en un 33%

Micron anunció hoy que se trata de la primera compañía de comenzar los envíos a gran volumen de sus últimos chips de memoria, los 3D NAND Flash de nada menos que 176 pisos/capas, siendo así la primera compañía que alcanza tal densidad, la cual se traduce en ser hasta un 40 por ciento más pisos que su competidor directo más cercano.

"La memoria NAND de 176 pisos de Micron establece un nuevo estándar para la industria, con un número de pisos que es casi un 40% más alto que el de nuestro competidor más cercano", dijo Scott DeBoer, vicepresidente ejecutivo de tecnología y productos de Micron. "Combinada con la arquitectura CMOS de Micron, esta tecnología sostiene el liderazgo en costos de la industria de Micron".

Micron NAND Flash

¿En qué se traduce tener 176 pisos? según la compañía, se consigue reducir en un 30% el tamaño del die, se reduce en más de un 35 por ciento la latencia de lectura y escritura, y se aumenta en un 33 por ciento la transferencia de datos. Esta memoria se usará en smartphones, consolas, portátiles, centros de datos, drones, IA, vehículos y un largo etcétera.

"La memoria NAND de 176 pisos de Micron permite una innovación de productos revolucionaria para nuestros clientes", dijo Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director de negocios de Micron.

"Estamos desplegando esta tecnología a través de nuestro amplio portafolio de productos para aportar valor dondequiera que se utilice NAND, apuntando a oportunidades de crecimiento en 5G, IA, nube y el borde inteligente".

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