Las tapas laterales de la PlayStation 5 aumentan su temperatura, la memoria alcanza los 93ºC
A principios de mes, Digital Foundry ponía a prueba la PlayStation 5 con unas temperaturas y sonoridad muy buenas, pero claro, todo visto desde el exterior. Ahora Gamers Nexus ha hecho que los números cobren mucho más valor, y para ello desmontó la consola, incorporó sondas de temperatura en su interior, la volvió a ensamblar, y podemos tener una idea real de las temperaturas que alcanza la consola durante su funcionamiento.
De aquí podemos extraer una información muy valiosa, como que los paneles de la consola tienen un impacto sobre la temperatura de los componentes, y es que también se analizaron las temperaturas de la consola con/sin los paneles laterales, y hablamos de una diferencia de temperatura media en torno a los 5ºC. Si bien el VRM de la consola funciona a 71ºC, que es una muy buena temperatura, si le quitamos el panel derecho, esta temperatura baja a 70.2ºC, pero si quitamos el panel izquierdo, donde se encuentra el ventilador, esta temperatura baja aún más hasta los 65.7ºC. (-5.3ºC / un 8% más frío).
La temperatura más preocupante de todas está en la memoria, la cual llega a alcanzar unos preocupantes 93.3ºC en una época donde ya no hace tanto calor. Al retirar el panel derecho, prácticamente no hay mejora: 93,2ºC, pero cuando se quita el panel izquierdo y permite que el ventilador aspire más aire, esta memoria marca los 88,6ºC (-5ºC / -5.4%), lo que deja patente que el diseño de la propia consola es contraproducente, por lo que podríamos ver como este diseño cambiará con la llegada de una futura PlayStation 5, eso si las futuras revisiones no incluyen mejoras de refrigeración dedicadas a la memoria.
En definitiva, el sistema de refrigeración es bueno y silencioso (gracias al gran tamaño del ventilador empleado), pero mejorable, ya que en verano podríamos toparnos con problemas en torno a la refrigeración de la memoria, y esto sólo se puede solucionar rediseñando el actual sistema de refrigeración, como por ejemplo que el actual sistema de refrigeración haga un mejor contacto con la memoria, ya que tenemos un heatpipe y base de cobre, pero sin contacto directo, de ahí las altas temperaturas que se manejan.
