El CEO de Intel revela que están considerando emplear los 7nm de TSMC o Samsung para sus productos

Las acciones de Intel están recuperando su valor a un paso muy lento, pero los últimos informes no ayudan a que la compañía vuelva a recobrar el valor que ostentaba a finales del mes de julio. Según se indica, Bob Swan, CEO de Intel, reveló ayer en una entrevista para el periódico Barrons que los ingenieros de Intel encontraron algunos defectos en el proceso de fabricación de 7nm, y que actualmente ya entienden en qué consisten estos defectos, y que tienen un plan para abordar los problemas del proceso de fabricación de 7nm.

Pese a ello soltó la bomba, y es que el propio CEO de Intel indicó que la compañía aún está considerando contratar la producción de los 7 nanómetros a otro fabricante, y es que su propio proceso ya acumula un retraso de dos trimestres, lo que lleva a su proceso hasta una ventana de lanzamiento de finales del 2022 en el mejor de los casos, una fecha muy tardía si quiere competir con AMD en el mercado de procesadores y con Nvidia y AMD en gráficos.

De esta forma, parece que existe un plazo interno que, sino se cumple, directamente irán al camino fácil, que es llevar la fabricación a una fundición externa, aunque el CEO no reveló si sería TSMC o Samsung Electronics. Cualquiera de las dos fundiciones ayudarían a Intel a acortar enormemente los plazos de lanzamiento de sus productos.

"No se trata sólo de la tecnología del proceso de fabricación", dijo Swan en la entrevista telefónica. "El rendimiento de la CPU, a través del proceso de fabricación, se mejora entre un 15% y un 20% respecto a las generaciones anteriores", dijo en referencia a las CPUs Tiger Lake.

"Invertimos tanto en tecnología de productos como en procesos de fabricación", dijo. "Eso nos permite no compartir los márgenes con otros actores de la industria. Nos los quedamos para nosotros mismos".