TSMC revela que su proceso de fabricación de 3nm llegará durante la segunda mitad de 2022

Tras dar a conocer su nuevo proceso de fabricación de 12nm N12E, TSMC reveló información más importante enfocada a sus próximos procesos de fabricación de vanguardia, y estos son los 5nm (N5), los 5nm refinados (N5P), y los codiciados 3nm (N3).

Los 5nm los veremos en breve, el próximo mes de septiembre. Han sido desarrollados empleando la tecnología EUV y ofrecen un 15 por ciento más de rendimiento consumiendo la misma energía respecto a los 7nm, un 30% menos de consumo energético al mismo rendimiento, y su densidad lógica crece un 80 por ciento. La compañía ya lleva tiempo con la producción en masa de estos chips para Apple, AMD y Huawei.

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El próximo año veremos los 5nm refinados, es decir, los N5P, los cuales ofrecen el mismo rendimiento consumiendo un 10 por ciento menos de energía, u ofreciendo un 5 por ciento de rendimiento extra con el mismo consumo. Un diseño nodelet de los N5, llamado N4 (4nm), comenzaría su producción de riesgo durante el Q4 2021. De este proceso de fabricación no se reveló ninguna mejora en torno al rendimiento o consumo energético, pero su producción en masa llegará durante la primera mitad del 2022.

Por último, los codiciados 3nm (N3) finalmente no llegarán hasta la segunda mitad del 2022. Este proceso de fabricación ofrecerá un notable salto de eficiencia energética entre un 25 a 30 por ciento respecto a los N5, o una mejora de rendimiento del 10 al 15 por ciento con el mismo consumo energético mientras que la densidad lógica aumenta en un 70 por ciento.

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