Thermaltake TG-30 y TG-50, compuestos térmicos con una plantilla para su aplicación

Thermaltake anunció el lanzamiento de dos nuevos compuestos térmicos de gama media-baja, hablamos del TG-30, con una baja conductividad térmica de 4.5 W/m-k, y del TG-50, con una conductividad térmica media de 8 W/m-k. Ambos compuestos están basados en partículas de plata y llegan en una jeringuilla con una capacidad de 4 gramos.

A nivel de conductividad, estos productos no son nada llamativos, ya que siempre compensa pagar algo más por un producto que nos durará muchísimas aplicaciones y permite reducir en varios grados la temperatura, aunque lo único interesante es que estos compuestos se acompañan de unas toallitas para limpiar la CPU, GPU, etc, y facilitar aplicar el compuesto sobre una superficie limpia, donde se acompaña de una plantilla con un diseño de panel de abeja y una espátula para facilitar su aplicación, aunque realmente no suena para nada interesante, ya que se desperdicia gran cantidad de compuesto térmico. respecto a usar la espátula para expandir una capa entera por la CPU, o lo de siempre, añadir todo el compuesto centrado en la CPU ya que al instalar el disipador este se expandirá por toda la superficie.

Poco más sabemos de la Thermaltake TG-30 y Thermaltake TG-50, ya que no hay ni una fecha de lanzamiento ni precio.