SMIC comenzará la fabricación de su proceso de fabricación de 7nm LP el próximo año

Quién le iba a decir a Intel que incluso los chinos le adelantarían en términos de proceso de fabricación, y es que en la tarde de ayer se dio a conocer que la fundición china SMIC comenzará el próximo año la producción y comercialización de chips a un proceso de fabricación de 7nm LP (Low Power) para dispositivos de baja potencia, lo que le permitirá a Huawei, y su compañía subsidiaria HiSilicon, seguir siendo competitivos fabricando los SoC Kirin @ 7nm para sus terminales. Un poco antes, durante este Q4, debería comenzar con la producción a pequeña escala.

De esta forma, SMIC se adelantará a Intel, la cual se ha visto obligada a retrasar sus 7nm hasta el 2022

, mientras que la carrera la está ganando, con mucha ventaja, la fundición taiwanesa TSMC, la cual ya ofrece una gran variedad de procesos de fabricación a 7nm y ahora está centrada en unos 5nm que darán vida a los próximos silicios de Apple, AMD, Huawei e incluso Qualcomm según los últimos informes.

Si bien es cierto que SMIC no fabricará los chips más densos y eficientes de la industria, si su proceso de fabricación de 7nm es comparable al de TSMC, sin duda salvará del apuro a una Huawei que pese a todo lo ocurrido, sigue siendo el fabricante de smartphones más grande del mundo seguido por Samsung.

vía: Hardwaretimes