SMIC comenzará la fabricación de su proceso de fabricación de 7nm LP el próximo año

Quién le iba a decir a Intel que incluso los chinos le adelantarían en términos de proceso de fabricación, y es que en la tarde de ayer se dio a conocer que la fundición china SMIC comenzará el próximo año la producción y comercialización de chips a un proceso de fabricación de 7nm LP (Low Power) para dispositivos de baja potencia, lo que le permitirá a Huawei, y su compañía subsidiaria HiSilicon, seguir siendo competitivos fabricando los SoC Kirin @ 7nm para sus terminales. Un poco antes, durante este Q4, debería comenzar con la producción a pequeña escala.

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De esta forma, SMIC se adelantará a Intel, la cual se ha visto obligada a retrasar sus 7nm hasta el 2022, mientras que la carrera la está ganando, con mucha ventaja, la fundición taiwanesa TSMC, la cual ya ofrece una gran variedad de procesos de fabricación a 7nm y ahora está centrada en unos 5nm que darán vida a los próximos silicios de Apple, AMD, Huawei e incluso Qualcomm según los últimos informes.

Si bien es cierto que SMIC no fabricará los chips más densos y eficientes de la industria, si su proceso de fabricación de 7nm es comparable al de TSMC, sin duda salvará del apuro a una Huawei que pese a todo lo ocurrido, sigue siendo el fabricante de smartphones más grande del mundo seguido por Samsung.

vía: Hardwaretimes

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