La PlayStation 5 habría recurrido al «metal líquido» para lidiar con las altas temperaturas

Según una patente de Sony, referente al sistema de refrigeración de la PlayStation 5, deja ver que la compañía habría tenido que recurrir al "metal líquido" para hacer que las temperaturas de la consola estén dentro de los baremos seguros.

Si bien puede parecer algo revolucionario, no es así, y es que son cada vez más las compañías que recurren al metal líquido para intentar ganar unos grados de margen en sus equipos y reducir los problemas de exceso de temperatura al máximo, y un claro ejemplo ha sido Asus, la cual mostró un sistema automatizado para añadir este compuesto en sus últimos equipos portátiles gaming.

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El metal líquido no es más que un compuesto térmico metálico, el cual es "peligroso" de usar si no se sabe lo que hace, ya que es conductor de la electricidad, por lo que debe colocarse con sumo cuidado encima del chip gráfico o el encapsulado/die de la CPU. Al ser metálico, ofrece una muy elevada conductividad térmica, lo que ayuda a transferir de una forma mucho más rápida el calor que genera el silicio al sistema de refrigeración para su disipación.

Uno de los compuestos térmicos de metal líquido más conocidos es el de Thermal Grizzly, concretamente el Conductonaut, con una conductividad térmica de 73W/mK. Para que nos hagamos una idea, 1 gramo de este compuesto térmico cuesta unos 12 euros, y comparándolo con un compuesto térmico de pasta muy popular, el Arctic MX-4, este cuesta 7,99 euros para 4 gramos, pero ofrece una conductividad térmica de 8,5 W/mk, es decir, su conductividad térmica en casi 10 veces menor y se traduce en que de un solución a otra podemos reducir las temperaturas en un par de grados.

vía: @anexanhume

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