Intel anuncia oficialmente su proceso de fabricación de 10nm SuperFin

Tras filtrarse en el día de ayer, Intel anunció hoy oficialmente su nuevo proceso de fabricación a 10nm SuperFin, el cual se estrenará con los procesadores Intel Tiger Lake el próximo mes de septiembre.

Estos procesadores usan los núcleos Willow Cove, que soportan memoria DDR4 @ 3200 MHz, LPDDR4X @ 4267 MHz y LPDDR5 @ 5400 MHz, además de dar acceso a la conectividad USB 4.0, Thunderbolt 4.0 y PCI-Express 4.0.

Tras años de perfeccionamiento del transistor FinFET, Intel está redefiniendo la tecnología para permitir la mayor mejora de un solo intranodo de su historia, ofreciendo una mejora de rendimiento comparable a una transición de nodo completo.

La tecnología 10nm SuperFin combina los transistores FinFET mejorados de Intel con el condensador SuperMIM. La tecnología SuperFin ofrece una mejora la fuente/drenaje epitaxial, el proceso de la compuerta/puerta también se ha mejorado además del gate pitch. Esto se traduce en:

• Aumentar el crecimiento epitaxial de las estructuras cristalinas en la fuente y el drenaje, aumentando así la tensión y reduciendo la resistencia para permitir más corriente eléctrica a través del canal.

• Mejorar el proceso de fabricación de la puerta para impulsar una mayor movilidad del canal, lo que permite a los portadores de carga moverse más rápidamente.

• Proporcionar una opción adicional de paso de puerta para una mayor corriente de accionamiento en ciertas funciones de los chips que requieren el máximo rendimiento.

• Usando una novedosa barrera delgada para reducir la resistencia en un 30% y mejorar el rendimiento de la interconexión.

• Proporcionar un aumento de 5 veces la capacidad dentro del mismo espacio cuando se compara con el estándar de la industria, impulsando una reducción de la caída de voltaje que se traduce en un rendimiento del producto dramáticamente mejorado. Esta tecnología es posible gracias a una nueva clase de materiales dieléctricos "Hi-K" apilados en capas ultrafinas de sólo varios angstroms de grosor para formar una estructura repetitiva de "superred". Se trata de una tecnología pionera en la industria que está por delante de las capacidades actuales de otros fabricantes.

• El procesador móvil de próxima generación de Intel, llamado Tiger Lake, se basa en la tecnología 10nm SuperFin. Tiger Lake está en producción, y se espera que se envíe a los clientes con sistemas de fabricantes de equipos originales para la temporada de vacaciones.