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El Intel Xeon Gold 5320H (Cooper Lake-SP) revela el regreso de las soldaduras en los Xeon

Desde China llega las primeras imágenes de un procesador Cooper Lake-SP, los cuales se anunciaron a mediados el mes de junio empleando un proceso de fabricación de 14nm++ junto a un nuevo socket, el LGA4189.

Gracias al delid del Intel Xeon Gold 5320H conocemos que el die del silicio se encuentra soldado al encapsulado (IHS) para mejorar la disipación del calor de una manera más óptima. Se indica que Intel podría haber aumentado el TDP base y necesita recurrir a esta solución en un Intel Xeon después de cuatro años sin hacerlo, y es que desde entonces empleaban el ya clásico compuesto de silicona o ya conocido como "pasta de dientes" que derivaba en muy malas temperaturas cuando se exprimía el silicio.

Cooper Lake -SP vs Skylake-SP
Cooper Lake -SP (Xeon Gold 5320H) con soldadura vs Skylake-SP con la silicona quitada

Por otro lado, este procesador ofrece una configuración de 20 núcleos y 40 hilos de procesamiento y llega a una frecuencia Base de 2.20 GHz, mientras que las especificaciones oficiales hablan de 2.40 GHz junto a una frecuencia Turbo de 4.30 GHz, algo extraño cuando se indica que no son muestras de ingeniería.

El procesador tope de gama de la plataforma es el Intel Xeon Platinum 8380HL, el cual ofrece 28 núcleos y 56 hilos de procesamiento a una frecuencia Base/Turbo de 2.90/4.30 GHz con 38.5 MB de memoria caché, una configuración de memoria Hexa(6)-Channel DDR4 hasta 3200 MHz admitiendo hasta 4,5 TB de memoria RAM por socket, acceso a la interfaz PCI-Express 4.0 y con un TDP de 250W. Debido a eso, este procesador no cambia nada en torno a su lucha con AMD, por lo menos ha servido para que aprendan a dejar la pasta de dientes para otros menesteres.

vía: @momomo

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