Dar el salto a los 3nm conlleva un coste de 650 millones de dólares, casi 200M más respecto a los 5nm

TSMC y AMD están en auge, y tienen algo en común, emplear los procesos de fabricación de vanguardia, y ahora que se encrudece la guerra por los nanómetros y TSMC, Samsung e Intel ya han mencionando bajar del proceso de fabricación de 5nm, ahora, según los datos del IBS, conocemos los precios que implican los saltos litográficos.

Según se revela, el coste del diseño de un chip basado en un proceso de fabricación de 3nm será muy elevado. En el pasado, desarrollar un chip a un proceso de fabricación de 28nm tenía un coste de 51,3 millones de dólares. El salto a un diseño de 16nm tiene un coste levemente superior a los 100 millones de dólares, mientras que unos aún poco vistos 10nm conllevan un coste de 174 millones de dólares, y unos ya muy estandarizados 7nm conllevan un coste de 300 millones de dólares.

Ahora, con la inminente llegada de gran variedad de silicios a 5nm, conocemos que acceder a este proceso de fabricación tiene un coste de 436 millones de dólares, pero diseñarlo a un proceso de fabricación a 3nm será mucho más caro aún, nada menos que 650 millones de dólares.

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Estos precios son sólo el coste que conlleva diseñar un chip a dicha litografía, y desde que se paga hasta que el producto ve la luz se tarda muchísimo tiempo, mientras que estos precios siguen aumentando, y es por ello que son muy pocas las compañías que pueden permitirse tales precios, o que buscan amortizar la litografía al máximo, poniendo como ejemplo saludable los 7nm de AMD, que serán reemplazados el próximo año por los 5nm, y al lado contrario, los 14nm exprimidos hasta la saciedad de Intel.

Si bien los 3nm conllevan un sobrecoste del 49 por ciento respecto a los 5nm, el proceso de fabricación de TSMC ofrece un aumento en la densidad de transistores en un 80 por ciento con una mejora del rendimiento del 15 por ciento y una reducción del consumo energético en un 30 por ciento.

vía: MyDrivers

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