El LGA1700 sería el primer socket de consumo de Intel que soporte más de dos generaciones de CPUs

Llegan nuevos detalles del próximo socket LGA1700, del cual conocemos ya muchos detalles pese a que se lanzará en algún momento del 2022.

Este socket debutará con la 12ª Generación de procesadores Intel Core, conocidos como 'Alder Lake-S', los cuales estrenarán un proceso de fabricación de 10nm++, y la mayor de las sorpresas es que se trataría del primer socket de la compañía, en más de una década, que soportaría más de dos generaciones de procesadores, por lo que parece que desecha la idea de segmentar todas las plataformas con distintos sockets y chipsets, o dicho de otra forma: copiará la forma de actuar de AMD para dar más estabilidad a su negocio de las CPUs.

Según un informe de NotebookCheck, Intel está diseñando el socket LGA1700 para soportar al menos tres generaciones futuras de procesadores Core, es decir, a las CPUs de escritorio Alder Lake-S y a sus dos sucesores. Hay que recordar que con la llegada de los Comet Lake-S se estrena el socket LGA1200, el cual se reutilizará el año que viene con Rocket Lake-S, y ya quedará inservible con el lanzamiento de las CPUs Alder Lake.

Otra de las novedades estará en el propio diseño CPUs Alder Lake-S, ya que aúnan núcleos de distinta arquitectura y rendimiento, combinando en su modelo tope de gama 8x núcleos de alto rendimiento (que serán Willow Cove o Golden Cove) + 8x núcleos eficientes (que serán Tremont o Gracemont) + 1x iGPU Intel Xe integrada con un TDP de 125W. Es decir, que se basan en la arquitectura ARM Big.LITTLE estrenada con éxito en los dispositivos móviles, aunque en un equipo de sobremesa no tenga mucho sentido la necesidad de integrar núcleos de bajo rendimiento/eficientes, todo sea dicho.

Por otro lado, se espera que el socket LGA1700 de acceso a la interfaz PCI-Express 5.0, mientras que aún no está claro si admitirá la memoria RAM DDR5.